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专为长期使用而设计,为嵌入式和 IPC 系统提供可靠性,适用于各种应用。
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RK3588M智能座舱核心板有何杀手锏? 高性能国产SOC汽车智能座舱解决方案

发表时间:2024-05-30 19:00


随着汽车芯片、人机交互、汽车系统等软硬件技术水平快速迭代,汽车座舱已经由机械式表盘及简单的信息娱乐系统开始全面进入智能化阶段,智能硬件持续拓展及升级,中控大屏、多屏逐渐成为标配,HUD 加快推广,同时座舱娱乐系统不断丰富,导航、游戏、生活类等多个应用逐步搭载在车载系统上,逐渐从物理按键转向完全的触控,语音交互技术成熟发展,智能化座舱开始成为消费者日常生活的一个延伸, 一个可移动的生活空间。而SoC芯片作为智能座舱底层支持技术备受业内人士的关注。


在智能座舱SoC芯片行业,海外的主要企业有高通、瑞萨电子、英特尔、恩智浦、TI、联发科、三星、英伟达、Telechips等,而国内则主要有瑞芯微、芯驰科技、芯擎科技、紫光展锐、全志科技、杰发科技、华为等企业。不同的企业选择的市场切入点,以及市场定位都有差异。


其中,瑞芯微作为国内物联网SoC龙头企业之一, 推出了重点针对智能座舱的芯片RK3588M。RK3588M在智能座舱方向上能够发挥瑞芯微在音频、视频、视觉技术上的优势,实现单芯片“一芯带七屏”、异显、异触、全景环视影像等功能,是目前国内少数能媲美国外一线产品的智能座舱芯片。


在这种情形下,东胜物联基于瑞芯微RK3588M芯片推出了汽车智能座舱核心板方案,其具备出色的SoC的算力,能够有效提升汽车座舱的智能化水平。


东胜物联DSOM-042R RK3588M智能座舱核心板一览

东胜物联DSOM-040R RK3588M 核心板基于Rockchip瑞芯微RK3588M旗舰级智能座舱芯片,运用CPU+GPU+NPU的硬件结构设计, 采用8nm工艺制程,4核ARM Cortex A76+4核ARM Cortex A55 CPU,算力高达100KDMIPS。


集成了四核 Mali-G610 GPU,适用于高要求的车载娱乐和创新的驾驶舱界面。内置6TOPS算力NPU,支持混合量化且多模型并行计算,可实现高级驾驶辅助系统 (ADAS) 等复杂的 AI 应用。


同时,内置自研双通道1600万像素处理能力的ISP及8K视频编解码能力,高分辨率视频处理能力对智能座舱视频娱乐和驾驶安全功能至关重要。单颗RK3588M可以同时驱动车内7块屏幕,包括中控、电子后视镜、头枕屏。整个方案集成度高,可以为用户带来安全可靠、充满乐趣的智能驾乘体验。


此外,RK3588M最高可支持多达16路1080P摄像头输入,应用360度环视算力,将传感器收集到的车外环境数据,实时反馈到屏幕上,让司机能够快速了解周边环境,在危险发生前及时提醒.


DSOM-042R RK3588M 核心板主要规格如下:



中央处理器CPU
八核64位(4×Cortex-A76+4×Cortex-A55),8nm先进工艺,最高主频2.4GHz
图形处理器GPU
ARM Mali-G610 MP4 四核 GPU,支持 OpenGL ES3.2 / OpenCL 2.2 / Vulkan1.1,450 GFLOPS
神经网络处理单元NPU
NPU算法高达6 TOPS,支持INT4/INT8/INT16混合运算,可实现基于TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe等系列框架的网络模型转换
ISP
集成 48MP ISP,支持 HDR 和 3DNR
内存RAM
8GB
贮存Storage
128GB
操作系统OS
支持Android 12.0、Ubuntu 18.04系统
温度
工作温度:-40℃~85℃

储存温度:-40℃~105℃
湿度
10~80%(非凝结)
气压
76Kpa~106Kpa
接口
Goldfinger(MXM3.0 314P标准接口),0.5mm间距,沉金工艺
散热
待机功耗:1.35W
典型功耗:4.8W
最大功耗:20W
尺寸
66毫米×50毫米×5.8毫米



咨询东胜物联专家




东胜物联团队为DSOM-042R RK3588M 核心板目前推出2个主流系统,分别是Android 12,ubunutu18.04,同步提供免费开发文档和开源软件资源以及专业的FAE团队支持,使开发人员能够提高开发效率并缩短开发周期。


推荐阅读:解密嵌入式多核异构方案,超高算力RK3588多核异构核心板系列一览



总结

在汽车四化(电动化,网联化,智能化,共享化)的快速推动下,汽车的电子电气架构逐渐从分布式向域控制、集中式方向发展。这一演进促进了整车软硬件的集成和优化,也为智能出行和新能源汽车的发展奠定了基础。现在的汽车厂商主要在座舱域和智驾域上发力,这两个域也是实现智驾的关键。其中,智能座舱是汽车座舱内饰与座舱电子领域的联动,需要处理的数据复杂度呈指数级上升,需要选择高度集成CPU、GPU、NPU等多个处理单元的系统级SoC芯片,来驱动多个系统和多块屏幕。


基于瑞芯微顶级旗舰芯片RK3588M的东胜物联核心板DSOM-042R,专注智能座舱领域,高性能及6 Tops NPU算力,可实现“一芯多屏”,东胜物联提供丰富的开发资源及专业的技术支持,欢迎各大车企及智能座舱制造企业随时咨询东胜物联,我们将竭诚为您提供最专业的解答和服务,助力您的智能座舱成功上市!




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