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恩智浦NXP核心板系列:东胜物联i.MX 8M Plus核心板优势详解

发表时间:2024-07-09 11:50

在当今快速发展的嵌入式系统领域,高性能、低功耗和强大的多媒体处理能力成为了众多应用场景的核心需求。东胜推出的基于NXP i.MX 8M Plus的DSOM-130N核心板,凭借其卓越的性能和广泛的应用优势,在众多同类产品中脱颖而出,成为嵌入式开发者的理想选择。

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强大的处理器性能

东胜DSOM-130N核心板基于NXP的i.MX 8M Plus处理器,这款处理器集成了多个高性能计算单元,包括四核Cortex-A53 CPU、Cortex-M7实时处理子系统、高性能NPU(神经处理单元)以及先进的GPU。其中,NPU的算力高达2.3 TOPS(每秒兆级操作),能够轻松应对复杂的机器学习推理任务,如多对象识别、语音识别和医疗成像等。这种强大的处理能力使得东胜DSOM-130N核心板在边缘计算、工业控制、智能家居等多个领域都能发挥出色。


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丰富的多媒体功能

i.MX 8M Plus处理器不仅计算能力强劲,还集成了丰富的多媒体处理功能。东胜DSOM-130N核心板支持1080P60 H.264、H.265、VP8、VP9等多种视频编解码格式,以及高性能的音频DSP,能够提供清晰流畅的音视频体验。此外,双摄像头图像信号处理器(ISP)支持高达12MP的分辨率和375M像素/秒的输入速率,为实时图像处理应用提供了强大的支持。这些功能使得DSOM-130N i.MX 8M Plus核心板在视频监控、智能零售、机器人视觉等领域具有广泛的应用前景。


高效的网络与通信能力

在网络与通信方面,DSOM-130N i.MX 8M Plus核心板同样表现出色。它配备了两个千兆以太网接口,支持AVB、IEEE 1588、EEE等高级网络协议,以及PCIe Gen 3、USB 3.0/2.0等多种高速接口。这些接口不仅保证了数据传输的速度和准确性,还提供了丰富的扩展能力,使得核心板可以轻松接入各种外设和网络设备。此外,核心板还支持时间敏感型网络(TSN),为工业4.0等需要高实时性通信的应用场景提供了有力支持。


稳定的工业级设计与认证

DSOM-130N i.MX 8M Plus核心板在设计和制造过程中充分考虑了工业级应用的需求。它采用了14nm FinFET工艺技术,具有低功耗和高性能的特点;同时,使用高品质的元器件和先进的生产工艺,确保了产品的稳定性和可靠性。此外,核心板还通过了国际权威机构的CE和ROHS认证,符合严格的工业级标准,能够在-40~85℃的宽温环境下稳定工作。这些特点使得东胜核心板在工业自动化、智能交通等需要高可靠性和稳定性的应用场景中具有明显的优势。



ItemParameter
CPUQuad Cortex®-A53 processors operation up to 1.6 GHz
Cortex®-M7 CPU operating up to 800 MHz
GPU● GC7000UL with OpenCL and Vulkan support
● 2 shaders
● 166 million triangles/sec
● 1.0 giga pixel/sec
● 16 GFLOPs 32-bit
● Supports OpenGL ES 1.1, 2.0, 3.0, OpenCL 1.2, Vulkan
● Core clock frequency of 1000 MHz
● Shader clock frequency of 1000 MHz
● GC520L for 2D acceleration
● Render target compatibility between 3D and 2D GPU (super tile status buffer)
VPUVideo Decode
● 1080p60 HEVC/H.265 Main, Main 10 (up to level 5.1)
● 1080p60 VP9 Profile 0, 2
● 1080p60 VP8
● 1080p60 AVC/H.264 Baseline, Main, High decoder
Video Encode
● 1080p60 AVC/H.264 encoder
● 1080p60 HEVC/H.265 encoder
RAM2GB (1GB/4GB optional)
NPU2.3 TOP/s Neural Network performance
● Keyword detect, noise reduction, beamforming
● Speech recognition (i.e. Deep Speech 2)
● Image recognition (i.e. ResNet-50)
StorageeMMC 16 GB (8GB / 16GB / 32GB eMMC optional)
Operating VoltageTypical voltage 5V/2.5A
OSLinux
TemperatureOperating Temperature: -40 °C ~80 °C
Storage Temperature: -40 °C ~85 °C
Humidity10~95% (Non-condensing)
Barometric Pressure76Kpa ~106Kpa
Size62mm × 36mm × 4.0mm


广泛的应用前景

凭借上述优势,东胜DSOM-130N i.MX 8M Plus核心板在多个领域都具有广泛的应用前景。在工业控制领域,它可以用于实现高级机器学习推理、精确的对象检测和测量、以及设备的预测性维护等功能;在智能家居领域,它可以作为智能网关、智能摄像头等设备的核心处理单元;在安防监控领域,它可以提供高效的视频编解码和实时图像处理能力;在医疗设备领域,它可以支持高清医疗成像和远程诊疗系统等应用。

综上所述,东胜基于NXP i.MX 8M Plus的DSOM-130N核心板以其卓越的性能、丰富的多媒体功能、高效的网络与通信能力以及稳定的工业级设计与认证,成为了嵌入式开发者的理想选择。

凭借多年行业深耕的经验沉淀,东胜物联致力于为客户提供一个稳定可靠、且极具性价比的嵌入式硬件平台,让物联网硬件开发者更专注于软件及上层应用开发,同时通过专业团队快速响应并支持客户需求,极大降低硬件产品开发难度、提升产品开发的效率,加速产品上市。同时也可提供丰富且专业的工具和资源套件,用以提高设计的可扩展性和易于维护性,帮助客户降低开发成本和设计风险

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