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自由容器
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DSOM-010R 核心板

CPU:ROCHCHIPR ARM Cortex-A35 四核
RAM:标配 2GB,选配 1GB
操作系统:Android/Linux+QT/Ubuntu
产品详情
硬件概述
应用场景
资料下载
产品选型


产品名称:RK3328 核心板产品编号: DSOM-010R


产品概述及适用范围产品概述


RK3328 采用 ROCKCHIP RK3328Cortex-A53 四核处理器,搭Android/Linux+QT/Ubuntu 系统,主频1.5GHz 高性能。采用 Mali-450MP2GPU,支持 4K 视频编码、H.264 硬解码。多路视频输出,核心板接口丰富,引出全部功能引脚,支持多款外设扩展,是您在人机交互、工控项目上的最佳选择。

RK3328 核心板属于安卓智能主板,普遍适用于人脸识别,智慧显示终端产品、视频类终端产品、工业自动化终端产品,如:广告机、数字标牌、智能自助终端、智能零售终端、智能家居、O2O 智能设备、工控主机、机器人设备等。

产品特点
  • 最佳尺寸,即保证精悍的体积又保证足够的 GPIO 口,仅 44mm*44mm;

  • 使用 ROCKCHIP 自身的 RK805 PMU,在保证工作稳定可靠的同时,成本足够低廉;

  • EMMC 容量支持 32GB

  • RAM 容量支持 2GB

  • 邮票孔焊接式核心板,板载 CVBSHDMI 显示接口;

  • 支持 Android/Linux+QT 系统定制,提供系统调用接口 API 参考代码,完美支持客户上层应用 APP 发及 SDK

  • 支持百兆/千兆有线以太网;

  • 引出 132PIN 管脚,囊括 CPU 所有管脚;


系统框

主芯片框图


核心板框图

基本参数及接


CPU

ROCHCHIPR ARM Cortex-A35 四核,最高主频 1.3GHz

GPU

Mali450MP2,最高频率 500MHz

RAM

DDR3 标配 2GB,选配 1GB

存储器

EMMC   标配   32GB,选配   8GB/16GB/32G/64G/128G

电源管理

RK805-1

工作电压

典型 5V/2A 以上

RTC 输入电压

典型 5V/30uA

支持系统

Andriod7.1/Ubuntu16.04/Linux+QT/debian


工作温度:0℃~80℃


储存温度:-40℃~85℃


湿

10~95%(不凝结)

76Kpa ~106Kpa

44mm×44mm×3.5mm





接口描述

HDMI 接口

HDMI 高清输出支持 4K/1080P 显示

CVBS 接口

支持 CVBS 输出

UART 接口

3 路串口,其中一路 debug

I2C 接口

2I2C

I2S 接口

一路 8 通道 I2S 接口

SDIO 接口

1SDIO 接口 Wi-Fi AP6212

SPI 接口

1SPI

USB2.0 接口

二路 USB2.0 其中一路为 OTG

USB3.0 接口

一路 USB3.0

Etherent   接口

主芯片集成 100M 以太网芯片

TF 接口

1TF

GPIO 接口

定义的功能

ADC

1ADC 接口

upgrade   接口

支持 USB 接口本地升级




引脚定





引脚定义





Pin








I/O

I/O Def

I/O

平(高/低)

I/O 驱动(单位: mA)

I/O电压(单位: V)





1

USB30_TXP

O

O




USB30_TXP

2

USB30_TXN

O

O




USB30_TXN

3

USB30_RXP

I

I




USB30_RXP

4

USB30_RXN

I

I




USB30_RXN

5

USB30_DP

I/O

I




USB30_DP

6

USB30_DM

I/O

I




USB30_DM

7

GND

P




0

GND

8

AOL

O

O




AOL

9

AOR

O

O




AOR



















Pin








I/O

I/O Def

I/O


平(高/低)

I/O 驱动(单位: mA)

I/O压(单位: V)







126



UART1_RX



I/O

I

up

4

3.3

GPIO3_A6/TSP_D2/CIF_D2/S DMMC0EXT_D2/UART1_RX/U SB3PHY_DEBUG6_u



127



USB30_HOST_DRV



I/O

I

up

4

3.3

GPIO3_A7/TSP_D3/CIF_D3/S DMMC0EXT_D3/UART1_CTS N/USB3PHY_DEBUG7_u

128

GND

P




0

GND



129



SPI2_CS0



I/O

I

down

4

3.3

GPIO3_B0/TSP_D4/CIF_D4/S PI_CSN0_M2/I2S2_LRCK_TX_ M1/USB3PHY_DEBUG8/I2S2

_LRCK_RX_M1_d



130



SPI2_TXD



I/O

I

up

4

3.3

GPIO3_A1/TSP_FAIL/CIF_HR EF/SDMMC0EXT_DET/SPI_TX D_M2/USB3PHY_DEBUG2/I2

S2_SDO_M1_u



131



SPI2_RXD



I/O

I

down

4

3.3

GPIO3_A2/TSP_CLK/CIF_CLK IN/SDMMC0EXT_CLK/SPI_RX D_M2/USB3PHY_DEBUG3/I2

S2_SDI_M1_d



132



SPI2_CLK



I/O

I

up

4

3.3

GPIO3_A0/TSP_VALID/CIF_V SYNC/SDMMC0EXT_CMD/SP I_CLK_M2/USB3PHY_DEBUG

1/I2S2_SCLK_M1_u


注意事项:

I/O types: I = digital-input, O = digital-output, I/O = digital input/output (bidirectional) , A=Analog IO.

Def default IO direction for digital IO.

All GPIO pins support interrupts. P = power supply.


电气性

绝对最大额定参数




最小值

最大值

VCC_SYS


输入电压

-0.3

6.5

V

Ta

运行温度范围

0

80

Ts

储存温度范围

-40

85



说明:

绝对参数是指任何时候都不能超出指标,如超出参数,有可能会对模组造成无法修复的损伤。

正常工作参数


最小值

典型值

最大值

VCC_SYS

输入电压

4.75

5

5.25

V

Ta

运行温度范围

0

25

80

Ts


储存温度范围

-40

25

85

电源电流(未接其他外设)

VOH


开机启动电流

370

576

1023


mA


静态电流


360





硬件设计指

SDIO/SDMMC   

RK3328供了两SDMMC口控制器, 都SDMMC3.0议。但目前核心板未设

1.8V/3.3V 的电源切换,故而只支持 SDMMC2.0 协议。

SDMMC0 UART2、JTAG 功能复用在一起;

SDMMC0EXT 控制器也支持 SDMMC3.0 协议,同样因电源设计无电源 1.8V/3.3V 切 换,只支持 SDIO2.0,可以接 TF 卡或 SDIOWIFI。


SDMMC   接口上下拉和匹配设计推荐如下表所示。


内部上下拉

连接方式(SDR104

描述(芯片端




高速模式)


SDMMC_DQ[3:0]

串联 22ohm 电阻

SD 数据发送/接收

SDMMC_CLK

串联 22ohm 电阻

SD 时钟发送

SDMMC_CMD

串联 22ohm 电阻

SD 命令发送/接收


为了满足 ESD 保护的要求,在电路设计时需要考虑在 SDMMC 电路上设计保护电路。为了 避免保护器件对 SDMMC 信号造成影响,能够达到良好的保护效果,建议 PCB 设计时采用如下 原则:

保护器件建议紧靠 SDMMC 连接器端口放置。

建议保护器件的寄生电容小于 10pF

SDIO/SDMMC PCB 设计走线请注意:

CLK 单独走线,并做包地处理;DATA 走线间距遵守 3W 规则;TF 卡由于无分立电源只 支持到 SDMMC2.0,WIFI 支持 SDIO3.0,最高支持 180MHz 时钟频率,因此 SDIO_D0/1/2/3,SDIO_CLK,SDIO_CMD

 在 PCBlayout 上要注意避免干扰,保持一致 性。如下图所示高亮黄色部分是 SDIO 布线,PCB 布线要 保持参考层的完整性(相邻层 要保持是同一个平面),避免一些电源等其他信号的干扰,且与同一层的其他线有 GND 隔离。

6.1–1RK3328 SDIO/SDMMC 走线要求




6.1–2RK3328 CLKGND 包地处理


因为走线较长,走线之间的间距建议   8mil;

 负载电容包括 SD 卡负载电容以及 PCB 负载电容两部分,其中 SD 卡的负载电容协议规定 应该是小于 10pF;

6.1–3 SDMMC 负载电容要求

6.1–4 SD 卡负载电容



SDIO/SDMMC 线路要求如下表所示:



Trace Impedance

50Ω±10% single ended

Max skew between data signal and clock

<20ps





Max trace length

<3.93 英寸




WIFI/BT

WIFI 是通过 SDIO 或者是 USBRK3328 芯片通讯,BT 是通过 UART、PCM 接口与 RK3328 芯片通讯。

     SDIO PCB 设计请参考 3.3.1 中关于 SDIO 的设计注意事项。 BT RK3328 芯片是通过 UART

(upto4Mbps)通讯,UARTPCBlayout 也尽量保持 参考层的完整性。


6.2–1BTUART 走线


I2S/PCM PCB 布线上相邻的参考层要保持完整(相邻层要保持是同一个平面),避免一些电源等其他信号的干扰,且与同一层的其他的线有 GND 隔离。

微信截图_20231028152920.png

6.2–2 BT PCM 走线


以太网接口

RK3328 内部集成了一个千兆以太网的 mac 和百兆以太网 PHY,可以外置千兆以太网 PHY, 实现千兆网络功能;也可以使用芯片内部集成的百兆以太网 PHY,实现百兆网络功能。同时使用,可以实现双网口(千兆+百兆)功能。千兆具体设计请参考 PHY 原厂的设计文档,指南中 不做过多介绍。PHY 所用的工作时钟,可以选择通过外置晶体或是由 RK3328 芯片的 MAC_CLK 输出提供。

1000M MAC

RK3328 支持 10/100/1000M MAC,现对 1000M GMAC 部分设计及其注意事项说明 如下


内部上下拉

连接方式

MAC_TXCLK

串联 22ohm 电阻

数据发送的参考时钟

MAC_RXCLK

串联 22ohm 电阻

数据接收的参考时钟

MAC_TXD[3:0]

串联 22ohm 电阻

数据发送

MAC_RXD[3:0]

串联 22ohm 电阻

数据接收

MAC_TXEN

串联 22ohm 电阻

发送数据使能

MAC_RXDV

接收数据有效指示


MAC_MDC

配置接口时钟

MAC_MDIO

配置接口 I/O

MAC_CLK

串联 22ohm 电阻

MAC 主时钟输出



电源:RK3328 GMAC IO 电压为 3.3V/1.8V(通过核心板上的 Pin 105 选择,以太网 PHY IO 供电电压 需要与 GMAC IO 电平保持一致。

RGMII 接口收发信号线上,TX_CLKRX_CLK125MHz,为了达到 1000Mb 的 传输速率,TXDRXD 信号线在时钟的双边沿都进行采样,数据使能信 (MAC_TXEN、MAC_RXDV)必须在数据发出有效前使能。

复位:MACPHY 的复位方式用 GPIO 来控制,但如果 PHYIO1.8V,需要加如下电路:



6.3–1 RGMII 复位


MAC 层和 PHY 之间传送控制和状态信息为 MDIO 接口,时钟 MDC 信号和数据 MIDO 信号,需要注意的是 MDIO 信号需要上拉,TX 也需要增加上拉,如下图:


6.3–2 RGMIIMDIO 信号

6.3–3 RK3228 GMAC_TX 信号


②100M PHY

RK3328 支持 10/100 PHY 内置集成。RK3328PHY 接口设计


内部上下拉

连接方式

FEPHY_TXP

NA

串联 10ohm阻与网

变压器连接

数据发送差分对信号

FEPHY_TXN

NA

串联 10ohm阻与网

变压器连接


FEPHY_RXP

NA

串联 10ohm阻与网

变压器连接

数据接收差分对信号

FEPHY_RXN

NA

串联 10ohm阻与网

变压器连接




使用内部百兆时,需注意信号上所串接的 10ohm 电阻不可以省掉,或更改参数, 差分信号的上拉电阻需接在网络变压器端,而不是芯片端。




6.3–4 RK3328 数据差分对


浪涌雷击

为了满足 ESD 保护、浪涌保护的要求,需要在电路设计时增加保护电路;为了避免保护器件对 PHY走线信号造成影响,并能够达成良好的保护效果,PCB 设计时务必采用以下原则:

保护器件建议放置在变压器内侧,在变压器和 PHY 之间,靠近变压器放置,差模及 ESD 通过元器件解决,保护器件建议选用 TVS 管,击穿电压 8kV,响应时间小于 1ns。

6.3–5 RK3328 网口安全设计

差模防雷管一体成型的成本会比较贵,也可以选用单颗的   ESD   器件,规格参数达到以下量级即可


图 6.3–6 差模防护管规格参数


共模防护通过隔离间距,及网络变压器的交流隔离电压来解决,PCB 设计为满足浪涌设计需求,需保证充足的隔离间距,并开隔电槽;如共模需过 4KV 标准,则与 RJ45 座子相连接的线及器件与 GND 及变压器次级要保证 120mil 以上的隔离间距,变压器自身交流隔离电压需达到 2.5-3KV 以上的量级;如共模需过 6KV 标准,则与 RJ45 座子相连接的线及器件与 GND 及变压器次级要保证 220mil 以上的隔离间距,变压器自身交流隔离电压需达到 5KV 以上的量级。






PCB 设计注意事项:

6.3–7 网口安全 PCB 设计


千兆 PHY 越靠近 RK3328,效果会越好,即 RGMII 走线越短 EMI 效果越好,必须小于 15cm。 MAC_RXCLK 包地处理。

MAC_RX 所串电阻靠近 PHY 放置。

RXD[0:3],RXCLK,RXDV 走线要等长处理,整条相差小于 100mil,走线要尽量短,   整条长度要小于15CM。


15CM


要有完整的参考面,不能和其它信号线直接平行布线。 PHYTX 串联匹配电阻要靠近 RK3328 放置: PHY_TXCLK 包地处理。

TXD[0:3],TXCLK,TXEN   走线要等长处理,整条相差小于 100mil,走线要尽量短,   整条长度要小


要有完整的参考面,不能和其它信号线直接平行布线。

下图中的 R3211 要靠近 PHY 放置,需包地处理,走线要尽量短,要有完整的参考面。




6.3–8 MAC CLK 分支电阻


USB

RK3328 有 2 路 USB2.0 接口,1USB3.0 接口。

USB2.0   接口上下拉和匹配设计推荐如下表所示。


连接方式

USB0_DP/DM

串接 2.2ohm 电阻

USB2.0 HOST0&OTG 输入/输出

USB1_DP/DM

串接 2.2ohm 电阻

USB2.0 HOST1 输入/输出



USB3.0   接口上下拉和匹配设计推荐如下表所示。


连接方式

USB30_TXP/TXN

串接 0ohm 电阻

USB3.0 输出

USB30_RXP/RXN

串接 0ohm 电阻

USB3.0 输入

USB30_DP/DM

串接 2.2ohm 电阻

兼容 USB2.0,USB2.0 HOST/



使用中请注意:

USB0 做为系统固件烧写口,不可随意调整; OTG 与 HOST 口可以独立使用;

VBUS 做为 USB OTG 的插入检测,输入检测电压需小于 3.3V,且必须要有高电平才可被电脑识别,不可不接;

USB 控制器参考电阻请选用 1%精度的电阻,该电阻关系到 USB 幅度并影响眼图好坏

为抑制电磁辐射,可以考虑在信号线上预留共模电感(Common mode choke),在调试过程中根据实际情况选择使用电阻或者共模电感。


ESD

为了满足 ESD 保护等级要求,在电路设计时需要考虑在 USB 电路上设计保护电路。为了避 免保护器件对 USB 走线信号造成影响,并能够达到良好的保护效果,建议 PCB 设计时采用如下原则:

ESD 保护器件建议紧靠 USB 连接器端口放置;

ESD 保护器件建议选用空气 15kV,接触 8kV,响应时间小于 1ns 的器件。

USB2.0 具有 480Mbps 的传输速度,所以差分信号对于线路上的寄生电容非常敏感,所以要选择低寄生电容的 ESD 保护器件,电容要小于 1pF。

USB3.0 具有 5Gbps 的传输速度,所以差分信号对于线路上的寄生电容非常敏感,所以要选择低寄生电容的 ESD 保护器件,电容要小于 0.4pF。

USB 信号上所串接的 2.2ohm 电阻不可修改参数或省去。


USB PCB 布板注意点如下:


USB   的差分信号必须严格按照差分要求走线,拐角不能为直角或锐角,阻抗要求   Z=90±10ohm


6.4–1 USB DM/DP 布板拐角方式


USB2.0 规范定义的电流为 500mA,但是 VBUS 走线最好能承受 1A 的电流,以防过流,及减小 PCB线带来的线损。

USB 3.0 规范定义的电流为 900mA,但是 VBUS 走线最好能承受 1.5A电流,以防过流,及减小 PCB布线带来的线损。

ESD 保护器件、共模电感和大电容在布局时应尽可能的靠近 USB 接口,限流开关输入及输出 PIN,如有过孔换层尽量多放几个,以减小走线上的阻抗及满足过载能力,并确认限流开关的接地 PIN 有良好的接地,至少需要就近 PIN 焊盘放置 4 个 以上 0402 类型的过孔,如下图所示:

6.4–2 ESD 器件布局方式



6.4–3 USB 电源布局方式


DM/DP 走线中应该尽可能的减少过孔,过孔会造成线路阻抗的不连续,如一定要换层,在差分对换层过孔中心位置加一个地过孔,提供较短的信号回流路径;

USB   建议在表层走线,并保证走线参考面是一个连续完整的参考面,不被分割,如下图所示:

6.4–4 参考平面必须完整




音频接口

①模拟音视频电路

音频为满足标准要需,需要增加音频放大 IC,VDAC_OUT 网络 150R 的下地电阻不可更改,如下图所示:





6.5–1 模拟音视频电路


布板建议

CVBS 视频信号做 75ohm 阻抗控制,PCB 布线尽量控制短,避开干扰信号如 PWMDC-DC 的功率电感,特别是 12V5VDCDC电感,距离最好控制在 5mm 以上等,同时不能以系统电源为参考层,应用 GND做为参考。同层包地间距 2W 以上,避免包地过近影响色度亮度增益不等。

模拟音频信号左右声道包地,包地要适当放置过孔,避免伴随系统电源,时钟等干扰较强的走线。数字音频信号 SPDIF 同样要注意避开干扰源,如使用同轴,注意电路上要加隔离,避免设备电平不匹配,烧坏 SPDIF IO 输出口,同轴电路如下图所示。



6.5–2 同轴隔直参考电路


②HDMI OUT

RK3328 提供了一个 HDMI 接口,支持 HDMI 2.0a 协议。

HDMI   接口电路注意防倒灌设计,参考下图设计:


6.5–3 HDMI CEC 放倒灌电路


RK3328I2C 总线电路,参考下图设计:


图 6.5–4 HDMI I2C 电路



 HDMI 四组差分信号上需要有ESD 保护,ESD 器件靠近HDMI 接口放置,推荐电容最大不超过 0.4pF,参考下图设计:


6.5–5 HDMI ESD 电路


PCB 布板建议:

ESD 器件需靠近 HDMI 插座放置,TMDS_CLK 的共模靠近芯片端放置,以改善信号反射,防止眼图 JITTER 过大,参考下图所示:



6.56 HDMI 差分对 LAYOUT 方式



HDMI 的差分信号必须严格按照差分要求走线,走线尽可能的少换层,保持参考平面 完整,阻抗要Z=100±10ohm

RK3328 的 HDMI 信号可以直接顺序扇出到 HDMI 连接座,走线中应该尽可能的减少换层过孔,过孔会造成线路阻抗的不连续;如果因为模具结构无法避免换层,建议将换层的阻抗变化控制在 10%以内,并在每对换层的差分对旁边就近安排一个 GND 过孔用 于信号回流换层。


6.5–7 差分信号换层过孔放置示


HDMI 走线要求如下表所示:



Trace Impedance

差分阻抗100Ω±10%

Max intra-pair skew

<4ps

Max trace length skew between clock and data pairs

<80ps

Max trace length on carrier board

9.8 inchs

Minimum pair to pair spacing

>3times the width of the trace.Try to increase

Spacing between pairs whenever it is possible.

The minimum spacing between HDMI and other Signals

At least 3 times the width of HDMI trace

Maximum allowed via

4

RECOVER 按键电

K3328 采用 SARADC_IN0 作为进入 RECOVER 模式的判断条件(不需要更新 LOADER), 如图下图所示。在有固件的前提下,开机时按下 SW900,将 SARADC_IN0 保持为 0V 电平,则 RK3328 进入 Rockusb写模式。当 PC 识别到 USB 设备时,松开按键使 ADC_IN0 恢复为高电平(3.3V),即可进行固件烧写。




6.6–1 RECOVERY 按键


注意:Recover 模式进入方法不能自行更改


DEBUG电路

为了方便软件在线调试,RK3328 专门预留一个用来作 Debug 的 Uart 接口(UART2);在实际产品应用中,不建议使用该功能接口作其它功能使用,并按图 3-46 所示设计,预留调试接口,方便产品的调试。



6.6–2 Debug 电路


如果使用 RS232 电平转换芯片,需要注意 TXD、RXD 方向。

PCB Layout 建议:较常使用 Debug 功能的话(如开发板、SDK),建议在接口增加 ESD 器件,对芯片提供保护;主板布局时,要方便焊接 DEBUG 线。


结构尺




Item

parameter

邮票孔方式

核心板尺寸

44mm×44mm×3.5mm

引脚间距

1.2mm

引脚焊盘尺寸

1.6mm*0.65mm

引脚数量

132PIN

翘曲度

小于 0.5%


芯片内部热控制方式

温度控制策略

RK3328 芯片内部有 T-sensor 监测芯片内部温度;当芯片温度过高时,会导致很多模块 不稳定,可能出现各种异常或者死机,所以在过温时需要采取一些措施降低芯片的温度,RK3328 的温控策略是:降低 cpu 的频率,当温度高于设置的门限温度时。

根据高出温度的程度降低 cpu 的频率,高出的温度越多,则降得频率越多,当温度低于门限温度时,则按相反步骤恢复 cpu 频率。

温度趋势是通过采集到的前后两个温度做对比得出的。设备温度未超过阀值时,每 l 秒采集一次温度;当设备温度超过阀值时,每 20ms 采集一次温度并限制频率。


温度控制配置

RK3328 可以提供场景温控策略,具体配置请参考《Rockchip thermal 开发指南》。


生产指

SMT

对于可采用 SMT 封装或 in-line 方式封装的模块,您可以根据客户的 PCB 设计方案进行选择。 如果 PCB 设计为 SMT 封装,请使用 SMT 封装模块。 如果 PCB 设计为内嵌式封装,请以内嵌式方式封装模块。模块开箱后,必须在 24 小时内进行焊接。 否则需放入相对湿度不大于 10%的干燥柜内;或者需要再次真空包装并记录暴露时间(总暴露时间不能超过 168 小时)。

SMT 贴片所需仪器或设备:

贴片机

SPI

回流焊

炉温测试仪

AOI

烘烤所需仪器或设备:

柜式烘烤箱

防静电耐高温托盘

防静电耐高温手套

模组存储条件如下:


防潮袋必须储存在温度<40℃、湿度<90%RH   的环境中


干燥包装的产品,保质期为从包装密封之日起 12 个月的时间密封包装内装有湿度指示卡:


当出现如下情况需要进行烘烤

拆封前发现真空包装袋破损

拆封后发现包装袋内没有湿度指示卡

拆封后如果湿度指示卡读取到 10%及以上色环变为粉色拆封后总暴露时间超过 168 小时

从首次密封包装之日起超过 12 个月



烘烤参数如下:


烘烤温度:卷盘包装 60℃,湿度小于等于 5%RH;托盘包装 125℃,湿度小于等于 5%RH(耐高温托

盘非吸塑盒拖盘

烘烤时间:卷盘包装 48 小时;托盘包装 12 小时报警温度设定:卷盘包装 65℃;托盘包装 135℃自然条件下冷却到 36℃以下后,即可进行生产

若烘烤后暴露时间大于 168 小时没有使用完,请再次进行烘烤

如果暴露时间超过 168 小时未经过烘烤,不建议使用回流焊接工艺焊接此批次模组,因模组为 3 级湿敏器件超过允许的暴露时间产品可能受潮,进行高温焊接时可能会导致器件失效或焊接不良

ESD


在整个生产过程中请对模组进行静电放电(ESD)保护。


合格率


为了确保产品合格率,建议使用 SPIAOI 测试设备来监控锡膏印刷和贴装品质。


推荐炉温曲线


请根据回流焊曲线图进行 SMT 贴片,峰值温度 245℃。以 SAC305 合金焊膏为例,回流焊温度曲线如下图所示



曲线图示图标说明:

A:温度轴 B:时间轴

C:合金液相线温度217-220℃ D:升温斜率1-3℃/s

E:恒温时间:60-120s,恒温温度150-200℃ F:液相线以上时间:50-70s

G:峰值温度:235-245℃ H:降温斜率1-4℃/s

说明:以上推荐曲线以 SAC305 合金焊膏为例。其他合金焊膏请按焊膏规格书推荐炉温曲线设置


存储


订单信息

DSOM-010R-1

配置:RAM 容量 2GBEMMC 容量 8GBDSOM-010R-2

配置:RAM 容量 2GBEMMC 容量 32GBDSOM-010R-3

配置:RAM 容量 2GBEMMC 容量 128GBDSOM-010R-4

配置:RAM 容量 2GBEMMC 容量 16GBDSOM-010R-5

配置:RAM 容量 1GBEMMC 容量 8GB

产品展示
DSGW-030 MTK7688 蓝牙/Zigbee/Wi-Fi网关
型号: DSGW-030
操作系统: OpenWRT
协议: 蓝牙 5.2, Zigbee 3.0, Z-Wave, Wi-Fi 2.4G
DSGW-040 蓝牙/4G/LTE网关
型号: DSGW-040
操作系统: OpenWrt
协议: Wi-Fi 2.4G, Z-Wave, Bluetooth 5.2, LTE Cat M1/ Cat1, Zigbee 3.0
DSGW-210 RK3328 物联网边缘计算网关
型号: DSGW-210
操作系统: Debian, Ubuntu, Android, Yocto
协议: 蓝牙5.2, Zigbee 3.0, Z-Wave, LoRaWAN, Wi-Fi 2.4G/5G, Thread and Matter, LTE Cat M1, Cat1, Cat4, M-Bus/Sub-G
DSGW-081 i.MX6ull 工业边缘计算网关
型号: DSGW-081
操作系统: Debian 11
协议: Zigbee 3.0, 蓝牙5.2, Z-Wave,Wi-Fi 2.4G,4G LTE CAT1/CAT M1
DSGW-090  MTK7628智能居顶LTE网关
型号: DSGW-090
操作系统: OpenWrt
协议: Wi-Fi 2.4G, Zigbee 3.0 、蓝牙5.2、Z-Wave
DSGW-120 触屏网关智能家居控制面板
型号: DSGW-120
操作系统: Android 11
协议: Wi-Fi 2.4G, 蓝牙5.2, ZigBee 3.0, Z-Wave, LTE Cat1
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机器视觉产业链全景回顾
视觉引导机器人生态系统或产业链分为三个层次。
上游(供应商)该机器人视觉系统的上游包括使其得以运行的硬件和软件提供商。硬件提供商提供工业相机、图像采集卡、图像处理器、光源设备(LED)、镜头、光学附件、配件等。
另一方面,软件提供商则提供机器视觉软件和算法,这其中包括视觉处理软件、算法平台及其库、图像处理软件等。
中游(机器人设备制造与系统集成)
...
正如人类依赖眼睛和大脑来解读世界,机器人也需要自己的视觉系统来有效运作。没有视觉,机器人就如同蒙上双眼的人类,仅能执行预编程的命令,容易碰撞障碍物,并犯下代价高昂的错误。这正是机器人视觉发挥作用的地方,它赋予机器“看”并解释周围环境的能力。通过使用相机作为“眼睛”和高级AI作为“大脑”,机器人视觉为机器人提供了感知环境、智能移动、实时反应和执行复杂任务所需的能力。在本文中,我们将深入探讨构...
随着全球经济的不断发展和智能制造的深入推进,机器人AI控制盒作为机器人系统的核心部件,其市场地位日益凸显。近年来,人工智能、云计算、大数据等技术的深度融合,为机器人AI控制盒的技术创新提供了强大动力。这些技术的应用不仅提升了机器人控制盒的智能化水平,还拓展了其应用场景,使其能够更好地适应复杂多变的工作环境。
随着5G技术的浪潮席卷全球,工业领域正经历着一场前所未有的变革。5G工业网关,作为连接工业设备与云端的桥梁,以其高速、低延迟的数据传输能力和强大的边缘计算能力,成为推动工业数字化转型的关键力量。那么,在众多5G工业网关厂家中,哪些品牌脱颖而出?哪个品牌又最适合您的企业需求呢?
本文将带您深入探索如何选择最适合的5G网关品牌,并特别聚焦于东胜物联在5G网关领域的卓越表现。
KNX产品作为符合全球公认的家庭和楼宇自动化开放标准的设备和组件,其核心在于实现智能家居及建筑内部不同设备和系统间的无缝互操作和高效通信。KNX(Konnex)技术的广泛应用,推动了照明、供暖、通风、安全及能源管理等多领域的智能化与自动化进程,为用户提供了更为便捷、节能和舒适的生活与工作环境。
在安防行业,视频监控已经非常广泛,是无可替代的基础信息化设施。早期的视频监控只是简单的通过摄像机对画面进行记录,然后通过记录的画面服务入侵探测和震慑burglars。随着近年来人工智能技术的兴起,人们越来越希望利用AI计算机的运算能力和算法对视频监控画面进行分析,然后分析拍摄结果并自主反馈,以提高视频监控的功能和利用效率。比如我们目前可以使用AI的技术进行人脸识别、物体识别、火焰识别,安全帽...
在积极响应党的二十大及二十届二中、三中全会精神,深入实施《数字中国建设整体布局规划》的战略背景下,工业和信息化部正式发布了《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》,标志着我国移动物联网发展迈入新阶段。《通知》的发布,强调了5G技术作为核心驱动力之一,将携手4G网络,共同构建一个更加高效、泛在、智能且安全的移动物联网生态体系,为各行业的数字化转型和社会治理的智能化升级提供坚实支撑。政策解读...
随着科技的飞速发展,无人机(UAV)作为现代科技的重要成果,已经从最初的军事领域逐步渗透到民用市场的各个角落。从热门的电子消费品到影视拍摄的得力助手,再到灾害救援、环保检测、电力巡检及农业生产等多领域的关键工具,无人机的应用领域日益广泛,市场需求也持续攀升。特别是在追求智能化、小型化、系统化的趋势下,无人机技术正经历着前所未有的变革。
蓝牙技术联盟 (SIG) 刚刚发布了其同名无线技术最新版本的核心规范。据该组织称,蓝牙核心规范版本 6.0引入了新功能并增强了现有功能。蓝牙技术作为无线连接的重要标准之一,不断推动着物联网、智能家居、可穿戴设备等领域的快速发展。为了进一步提升蓝牙技术的性能与功能,蓝牙技术联盟(SIG)近期发布了蓝牙6.0核心规范。这是自2016年蓝牙5标准推出以来,蓝牙技术迎来的又一次重大飞跃。蓝牙6.0...
KNX 网关广泛应用于家庭和楼宇自动化。KNX 网关可与家庭和楼宇自动化系统连接,实现集中控制和监控。双向通信使管理和接收来自 KNX 设备的状态更新变得简单,包括 KNX 执行器(例如灯开关)、控制器(例如恒温器)、传感器(例如湿度)。
RK3568与RK3588作为Rockchip的高性能芯片,在NVR开发领域展现出显著优势。RK3568凭借其低功耗下的高性能CPU、强大的GPU及NPU,有效支持视频处理与智能分析,同时丰富的接口和优化的能耗控制技术确保了系统稳定运行。而RK3588则在性能上更进一步,其增强的CPU与GPU能力,配合高效的AI加速器,为复杂多任务的NVR应用提供了更强大的算力支持。两款芯片均具备高度定制...
随着AI技术的日益成熟与物联网市场的不断扩张,轻量级AI应用场景对核心处理器的要求也愈发严苛。既要拥有强大的数据处理能力以支撑复杂的AI算法,又要确保低功耗以延长设备续航时间,同时还需具备良好的扩展性和兼容性以适应多样化的应用场景。在此背景下,市场上现有的许多处理器解决方案往往难以同时满足这些需求。
在本文中,我们将探讨不同类型的蓝牙网关及其分类,并提供一份指南,帮助您筛选出最适合您的物联网网关。
前言
建筑机器人中的全自动测量机器人市场正处于快速发展阶段,这得益于科技的不断进步以及测绘和建筑行业对高精度、高效率测量解决方案的迫切需求。随着国家政策的支持和市场需求的增长,以及建筑工人老龄化严重。测量机器人以其独特的优势,如高精度、智能化、自动化等,正逐步替代传统的人工测量方式,成为推动行业转型升级的重要力量。
蓝牙网关类型
我们将系统性地概述当前最为网关领域内最为常见与典型的几种类型的蓝牙网关,旨在为读者呈现一个全面而深入的理解框架。通过阅读后续章节,您不仅能够掌握多种蓝牙网关种类及其独特功能特性,为您的技术选型或应用实践提供坚实的理论基础与丰富的实践参考。
蓝牙网关是什么?如何才能提升您的物联网生态系统?本文对蓝牙网关的定义、功能以及不同功能特性进行了深入探讨,包括针对特定物联网应用的蓝牙版本、属性,以及无线和有线蓝牙网关的列表。本文旨在为寻找最佳蓝牙网关解决方案以满足各自需求和用例的人们提供全面指南。
蓝牙网关是什么?
AGV/AMR机器人在物流、汽车、3C及半导体、电商零售、新能源等多个行业展现出广阔的应用前景。嵌入式主板作为AGV移动充电机器人的智慧中枢,承载着整个系统的运行与管理重任。东胜物联凭借在嵌入式主板领域的深厚积累与创新能力,为AGV机器人产业提供嵌入式主板定制服务,为AGV产业提供了从硬件设计到BSP开发到软件应用及测试用例的全面支持。
本文深入剖析了AGV/AMR机器人的全产业链结构,从上游核心控制板厂商,到中游AI算法,再到下游丰富应用场景,旨在使读者能够全方位、多角度地了解AGV/AMR机器人,为企业的战略决策与技术创新提供有力支持
智能机器人控制板是智能机器人的核心大脑,驱动机器人高效运转并展现惊人的能力。本文讲述了智能机器人控制板的特点,以及为什么RK3588嵌入式主板是理想的机器人控制板解决方案。
在新能源汽车行业蓬勃发展的今天,充电问题成为了制约其普及与发展的重要瓶颈之一。传统充电桩的局限性,如分布不均、充电速度慢、用户体验差等痛点,让新能源车主在享受绿色出行的同时,也面临着诸多不便。与此同时,随着新能源汽车数量的快速增长,对充电设施的需求也日益迫切,如何提升充电效率、优化充电体验成为了行业亟待解决的问题。
智能购物车是一种新型的超市购物手推车,是近几年兴起的“超市里的智能黑科技”。和传统购物车相比。它可以让你自助扫码商品,还能实现自助结账。消费者不用排队,就能快速离开超市。随着智慧零售的快速发展,智能购物车因可以帮助门店降本增效,提升用户体验,为门店数字化转型赋能而备受青睐。 智能购物车上诸多智能化功能的实现都离不开智能购物车上的平板,像这样多功能用于商业用途的平板电脑,我们也称为商用平板。
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