DSM-05d BLE模组

DSM-05D是Roombanker开发的一款低功耗嵌入式BLE模块。它由高度集成的无线电处理器芯片 EFR32BG21A020F768IM32-B 和多个外设组成，内置 BLE 协议栈和强大的库函数。

该数据终端设备嵌入了高性能 32 位 80 MHz ARM Cortex®-M33 CPU，带有 DSP 指令和浮点单元以进行高效信号处理，768 KB 闪存、64 KB RAM 数据存储器和强大的外围资源。主要用于BLE协调器设备，支持BLE 5.1协议栈。

• 高性能 32 位 80 MHz ARM Cortex®-M33，带有 DSP 指令和浮点单元，可实现高效信号处理

• 高达 768kB 闪存编程存储器

• 高达 64kB RAM 数据存储器

• 工作电压：1.71V 至 3.8V

• BLE操作特性

1. 1. 支持蓝牙 5.1 和蓝牙网状网络

   2. 工作信道：12@2.400 GHz to 2.483 GHz，带空中接口，速率2Mbps

   3. 最大输出功率：+19.5 dBm；输出功率动态差异：> 35 dB

   4. 工作距离：

最小 200m @输出功率 8dBm（远距离）

最小 400m @输出功率 19dBm（远距离）

• 尺寸：17 x 22 x 2.8 毫米

• 工作温度：–40°C 至 +85°C

• 认证 CE、FCC、SRRC

• 智能建筑

• 智能家居及家居应用

• 工业无线控制

• 智慧公交

DSM-05D提供两排排针(2 * 14)，排针间距为1.27±0.1mm

尺寸：17±0.35 毫米（宽）x 22±0.35 毫米（长）x 2.8±0.15 毫米（高）。

• P表示电源管脚，I/O表示输入/输出管脚

本产品使用板载 PCB 天线或 IPEX。

为确保最佳射频性能，建议天线与其他金属部件至少保持 15 毫米的距离。如果在天线周围缠绕金属材料，无线信号会大大减弱，从而降低射频性能。

1）使用SMT贴片机将元器件贴装到DUSUN生产的邮票孔模组上，模组开箱烧录固件后24小时内。如果没有，再次真空包装模块。在将组件安装到模块之前烘烤模块。

• SMT贴装设备：

1. 1. 回流焊机

   2. 自动光学检测（AOI）设备

   3. 直径为 6 毫米至 8 毫米的喷嘴

• 烘焙设备：

1. 1. 柜式烤箱

   2. 防静电耐热托盘

   3. 防静电耐热手套

2）交付模块的存储条件如下：

• 防潮袋放置在温度低于30℃，相对湿度低于70%的环境中。

• 干包装产品的保质期为自产品包装密封之日起六个月。

• 包装内含一张湿度指示卡 (HIC)。

  
  

  
  

  

3）解压模块包时，根据HIC状态烘焙模块如下：

• 如果30%、40%、50%的圈是蓝色的，连续烤2个小时。

• 如果30%的圆是粉红色的，连续烘烤模块4小时。

• 如果30%和40%的圈是粉红色的，连续烘烤模块6小时。

• 如果30%、40%、50%的圆圈是粉红色，则连续烘烤模块12小时。

4）烘焙设置：

• 烘烤温度：125±5℃

• 报警温度：130℃

• 自然冷却后SMT贴装准备温度：<36℃

• 烘干次数：1

• 复烤条件：烘烤后12小时内模块未焊锡。

5）请勿使用SMT加工开封超过三个月的模组。PCB 使用化学镀镍浸金 (ENIG)。如果焊盘暴露在空气中超过三个月，它们将被严重氧化，并可能出现干接点或漏焊。Roombanker 不对此类问题和后果负责。

6）SMT贴装前，做好静电放电（ESD）防护措施。

7）为降低回流焊缺陷率，在第一次SMT贴装前抽取10%的产品进行外观检查和AOI，以确定合适的烘箱温度和元件贴装方法。每小时从后续批次中抽取 5 到 10 个模块进行目视检查和 AOI。

根据以下回流炉温度曲线执行 SMT 贴装。最高温度为245℃。

根据IPC/JEDEC标准，一个模组最多回流焊两次。