DSM-036 Wi-Fi /蓝牙模组

1. 简介

1.1. 描述

Dsm-036 是一款基于嵌入式 WI-FI6 +BLE SoC 芯片 ECR6600 设计的物联网无线模块，带有印章孔接口。它包括 PCB 板载天线和 IPEX 阀座。除此之外，它具有体积小，界面丰富，易于开发。型号规范描述了模块的物理特性、技术规范、通信协议、产品功能、性能等技术标准

1.2. 产品功能概述

• 单片机频率 240MHz

• 真随机数生成器

• RAM 直接映射到数据

• 外设：UART 0/1/2、SPIO（最大 80MHz）、I2C 控制器、I2S 控制器、SDI02.0（最大 50MHz）、PWMx5、ADC*3

• 工作电压：3.0 V 至 3.6 V

• Wi-Fi 性能

  支持全 MAC （LMAC+UMAC）

  单频 2.4G IEEE 802.11 b/g/n/ax

  支持绿地模式、混合模式和传统模式

  软 AP、STA

  支持 RX、STBC

  内置 PA、LNA、TRX 交换机

  全 GI、TWT

  动态带宽管理

• 蓝牙性能

  BLE 5.1

  支持 BLE 和 BT 多设备连接

  iShare PA&LNA，带 Wi-Fi

  GAP

  支持自适应跳频 （AFH）

• 认证 CE、 FCC、 SRRC

• 支持固件 OTA

• 支持连接参数更新

1.3. 场景

• 智能建筑

• 物联网与大数据传输

• 电工，照明和门锁

• 可穿戴设备

• 电池工控机

• 销售点

• 家电/家庭娱乐/Wi-Fi玩具

2. 机械要求

2.1. 外形尺寸

尺寸：18±0.35 毫米（宽）x33 ±0.35 毫米（长）x 3.0±0.15 毫米（高）。

2.2. 电路板布局

2.3. 引脚定义

•P 表示电源引脚，I/O 表示输入/输出引脚

3. 电气参数

3.1. 绝对电气参数

3.2. 工作条件

4. 无线网络性能

4.1. Wi-Fi的工作电流

测试条件：3.3V电源，50%占空比启动测试。

4.2. 无线的 TX 性能

4.3. RX Wi-Fi 性能

5. 蓝牙性能

5.1. TX 性能

5.2. RX 性能

6. 天线

6.1. 天线类型

本产品使用板载PCB天线。

6.2. 天线干扰减少

为确保最佳射频性能，建议天线与其他金属部件的距离至少为 15 mm。如果金属材料缠绕在天线周围，无线信号将大大减少，从而降低射频性能

7. 生产说明

1.使用SMT贴片机将组件安装到DUSUN生产的印章孔模块上，在模块拆包并烧毁固件后24小时内。如果没有，请再次真空包装模块。

在将组件安装到模块之前烘烤模块。

SMT贴装设备：

回流焊机

自动光学检测（AOI）设备

直径6 mm至8 mm的喷嘴

烘烤设备：

柜式烤箱

防静电耐热托盘

防静电耐热手套

2.交付模块的储存条件如下：

防潮袋放置在温度低于30°C，相对湿度低于70%的环境中。

干包装产品的保质期为自产品包装和密封之日起六个月。

该封装包含一个湿度指示卡 （HIC）。

3.解包模块包时，根据 HIC 状态烘焙模块，如下所示：

• 如果 30%、40% 和 50% 圆圈为蓝色，请连续烘烤模块 2 小时。

• 如果30%的圆圈是粉红色的，请连续烘烤模块4小时。

• 如果30%和40%的圆圈是粉红色的，请连续烘烤模块6小时。

• 如果 30%、40% 和 50% 的圆圈是粉红色的，则将模块连续烘烤 12 小时。

4.烘焙设置：

• 烘烤温度：125±5°C

• 报警温度：130°C

• 自然冷却后的 SMT 贴装就绪温度：< 36°C

• 干燥次数： 1

• 再烘烤条件：模块在烘烤后12小时内未焊接。

5.不要使用SMT来处理已经拆包超过三个月的模块。

化学镀镍浸金（ENIG）用于PCB。如果焊盘暴露在空气中超过三个月，它们将被严重氧化，并可能出现干接点或焊料跳跃。售后不对此类问题和后果负责。

6.在贴装SMT前，采取静电放电（ESD）保护措施。

7.To 降低回流焊缺陷率，请在首次SMT放置之前抽出10%的产品进行检查和AOI，以确定合适的烘箱温度和组件放置方法。每小时从后续批次中抽取 5 到

10 个模块，用于目测检查和 AOI。

7.1. 推荐炉温曲线

根据以下回流焊炉温度曲线执行SMT贴装。最高气温为245°C。

根据IPC/JEDEC标准，在模块上进行回流焊最多两次。

7.2. 储存条件

8. 最小起订量和包装