DSOM-210 核心板

1 主芯片方框图

2 核心板方框图

3 基本参数

4 常用接口

5 机械结构

5.1 尺寸

模组尺寸: 44 ±0.35mm (W)×44±0.35mm (L) ×3±0.15mm (H)

5.2 引脚定义

备注：1. I-input; O-output; I/O-digital I/O; P-power supply.

6 电性能

6.1 绝对参数

说明：绝对参数是指任何时候都不能超出指标，如超出参数，有可能会对模组造成无法修复的损伤。

6.2   正常工作参数

7 生产指导

7.1 SMT制程

对于可采用SMT封装或in-line方式封装的模块，您可以根据客户的PCB设计方案进行选择。 如果 PCB 设计为 SMT 封装，请使用 SMT 封装模块。 如果 PCB 设计为内嵌式封装，请以内嵌式方式封装模块。 模块开箱后，必须在 24 小时内进行焊接。 否则需放入相对湿度不大于10%的干燥柜内； 或者需要再次真空包装并记录暴露时间（总暴露时间不能超过168小时）。

SMT贴片所需仪器或设备：

• l贴片机

• lSPI

• l回流焊

• l炉温测试仪

• lAOI

• 烘烤所需仪器或设备：

• l柜式烘烤箱

• l防静电耐高温托盘

• l防静电耐高温手套

7.2 模组存储条件如下：

防潮袋必须储存在温度＜40℃、湿度＜90%RH的环境中

干燥包装的产品，保质期为从包装密封之日起12个月的时间

密封包装内装有湿度指示卡：

7.3 当出现可能受潮的情况下需要进行烘烤：

• 拆封前发现真空包装袋破损

• 拆封后发现包装袋内没有湿度指示卡

• 拆封后如果湿度指示卡读取到10%及以上色环变为粉色

• 拆封后总暴露时间超过168小时

• 从首次密封包装之日起超过12个月

7.4 烘烤参数如下：

烘烤温度：卷盘包装60℃，湿度小于等于5%RH；托盘包装125℃，湿度小于等于5%RH（耐高温托盘非吸塑盒拖盘）

烘烤时间：卷盘包装48小时；托盘包装12小时

报警温度设定：卷盘包装65℃；托盘包装135℃

自然条件下冷却到36℃以下后，即可进行生产

若烘烤后暴露时间大于168小时没有使用完，请再次进行烘烤

如果暴露时间超过168小时未经过烘烤，不建议使用回流焊接工艺焊接此批次模组，因模组为3级湿敏器件超过允许的暴露时间产品可能受潮，进行高温焊接时可能会导致器件失效或焊接不良

7.5 ESD

在整个生产过程中请对模组进行静电放电（ESD）保护。

7.6 合格率

为了确保产品合格率，建议使用SPI和AOI测试设备来监控锡膏印刷和贴装品质。

8 推荐炉温曲线

请根据回流焊曲线图进行SMT 贴片，峰值温度 245℃。以SAC305 合金焊膏为例，回流焊温度曲线如下图所示

曲线图示图标说明：

A：温度轴

B：时间轴

C：合金液相线温度：217-220℃

D：升温斜率：1-3℃/s

E：恒温时间：60-120s，恒温温度：150-200℃

F：液相线以上时间：50-70s

G：峰值温度：235-245℃

H：降温斜率：1-4℃/s

说明：以上推荐曲线以SAC305 合金焊膏为例。其他合金焊膏请按焊膏规格书推荐炉温曲线设置

9 存储

10 订单信息

11 包装

TBD