DSM-060 LoRa模组

1.产品简介

1.1. 描述

　　DSM-060是Roombanker Technology基于SoC-ASR6501开发的超低功耗LoRa模块。ASR6501使用Semtech的先进低功耗LoRa收发器SX1262，并集成了一个Cypress32位Cortex-M0+低功耗MCU以及128kB Flash和16kB SRAM。LoRaWAN协议栈集成，支持LinkWAN和AliOS，可以轻松连接阿里云平台，对于私有协议的移植非常简单。

1.2. 功能

• 内置低功耗32位MCU，可用作应用处理器，时钟频率支持40MHz

• 工作电压:3.0V-3.6V外设:13×gpio、1×UART、1×ADC Sub-G连接

• 434兆赫

• 传输速率50kbps，FSK调制

• 发射功率+14dBm/+20dBm

• IPEX天线

• 工作温度:-40℃至105℃ CE，FCC，SRRC认证

• 应用程序

• 智能建筑智能家居

• 智能插头/照明工业无线控制婴儿监视器

• IP摄像机

2. 引脚定义

2.1. 引脚排列

引脚从1引脚位置开始，逆时针增加。

图2.1 DSM-060引脚排列

下表概述了封装的引脚连接和引脚功能。有关每个GPIO引脚支持的特性的详细信息，请参见表2.1设备引脚定义。

2.2. DSM-060引脚定义

注意:

1.信号输入/输出是相对于模块而言的，表格描述栏中的GPIO 1 - GPIO 5是配置工具的IO应用中的IO1 - IO 5，标准版现在只有IO5支持模拟输入功能(ADC)。

睡眠控制引脚唤醒高电平，睡眠低电平；

睡眠状态表示引脚唤醒为高电平，睡眠为低电平；

发送完成通知引脚通常为低，发送完成时上拉10ms

接收完成通知引脚始终为低，接收完成时上拉10ms(10ms为默认值，AT命令可配置)；

2.没有IPEX接头时，引脚20是RF输入和输出引脚，对于其他版本，它是接地引脚。

2.3.00000000000 模块尺寸单位(毫米)

3.电气性能

3.1. 绝对电气参数

超过极限参数限值可能会对设备造成永久性损坏，长时间暴露在最大额定条件下可能会影响设备的可靠性。

3.2. 典型电气参数

4. 射频性能

4.1. TX功能

除非另有说明，典型条件是:温度= 25℃，VDD = 3.3V

4.2. RX功能

除非另有说明，典型条件是:温度= 25℃，VDD = 3.3V .

5. 固件

5.1. 连接支持

A.应用程序接口

该模块支持各种物联网产品和解决方案的定制，包括温度/门/窗/PIR/泄漏传感器等。我们将根据客户需求，为可与网关配对的设备(Dusun网关或其他私有网关)提供相关的API文件和支持。

API包括读取传感器数据、控制设备开关、更改设备配置、OTA等。

B.MQTT

我们可以提供模块定制和Dusun网关整体解决方案，并可以提供MQTT将网关连接到客户的平台。客户可以轻松部署整个系统，并从PC或移动设备上查看状态和实时数据

6. Uart通信协议

UART通信协议格式，如图6-1所示。

图6-1 UART通信协议格式

1)通信接口:UART

2)波特率:300、600、1200、2400、4800、9600、19200、38400、57600、115200 bps(默认)

3)起始位:1位4)数据位:8位

5)停止位:1位，2位

6)校验:无校验和/奇校验/偶校验

UART异步发送和接收数据，发送和接收可以同时进行，实现全双工模式。数据发送可以由外部设备启动，也可以由模块本身启动。

如图6-1所示，每个数据字节包含一个起始位(低)、8位数据和一个停止位(高)。

例如:图6-2显示了UART在数据模式8-N-1 (8个数据位，无奇偶校验位，1个停止位)下发送字节0x1F(十进制数31)的数据图。

图6-2传输0x1F数据图表

7.生产指南

7.1. 加工方法

来自软银的stamp端口封装模块必须是SMT机SMT，并且必须在拆包烧固件后24小时内完成补丁，否则重新抽真空封装，打补丁前必须烘烤模块。

SMT贴片所需的仪器或设备:

• 回流焊贴片机

• AOI检测器

• 口径6-8毫米喷嘴

• 烘焙所需的仪器或设备

• 橱柜烤箱

• 防静电耐高温托盘

• 防静电耐高温手套

7.2. 储存方法

• 防潮袋必须储存在温度< 30°C、湿度< 70%RH的环境中。

• 干包装产品的保质期为自包装密封之日起6个月。

• 密封包装包含湿度指示卡:

7.3. 指示卡描述

• 如果当色环为蓝色时，湿度指示卡显示30%、40%和50%，则模块需要连续烘烤2小时

• 开箱时，如果湿度指示卡显示30%色环变成粉红色，模块需要连续烘烤4小时；

• 开箱时，如果湿度指示卡显示30%和40%时，色环变成粉红色，模块需要连续烘烤6小时；

• 开箱时，如果湿度指示卡显示30%、40%、50%色环变成粉红色，模块需要连续烘烤12小时。

7.4. 烘烤参数

• 烘烤温度:125±5℃

• 报警温度设置:130℃

• 在自然条件下冷却至< 36°C后，可以进行SMT贴片

• 干燥次数:1次

• 如果烘烤后超过12小时没有焊接，再次烘烤

7.5. 推荐的炉温曲线

请根据回流焊曲线图进行SMT贴片，峰值温度为245°C，回流焊温度曲线如下图所示:

参考IPC/JEDEC标准；峰值温度:< 245℃；次数:≤2次

储存条件

7.6 .认证

8.包装信息和最小起订量