DSM-060 LoRa模组

　　1.介绍

　　1.1描述

　　DSM-060是Roombanker Technology基于SoC-ASR6501开发的超低功耗LoRa模块。ASR6501使用Semtech的先进低功耗LoRa收发器SX1262，并集成了一个Cypress32位Cortex-M0+低功耗MCU以及128kB Flash和16kB SRAM。LoRaWAN协议栈集成，支持LinkWAN和AliOS，可以轻松连接阿里云平台，对于私有协议的移植非常简单。

　　1.2 .功能

　　内置低功耗32位MCU，可用作应用处理器，时钟频率支持40MHz

　　工作电压:3.0V-3.6V外设:13×gpio、1×UART、1×ADC Sub-G连接

　　·434兆赫

　　·传输速率50kbps，FSK调制

　　·发射功率+14dBm/+20dBm

　　·IPEX天线

　　工作温度:-40℃至105℃ CE，FCC，SRRC认证

　　应用程序

　　智能建筑智能家居

　　智能插头/照明工业无线控制婴儿监视器

　　IP摄像机

　　2.引脚定义

　　引脚排列

　　引脚从1引脚位置开始，逆时针增加。

　　图2.1 DSM-060引脚排列

　　下表概述了封装的引脚连接和引脚功能。有关每个GPIO引脚支持的特性的详细信息，请参见表2.1设备引脚定义。

　　表2.1 DSM-060引脚定义

　　注意:

　　1.信号输入/输出是相对于模块而言的，表格描述栏中的GPIO 1 - GPIO 5是配置工具的IO应用中的IO1 - IO 5，标准版现在只有IO5支持模拟输入功能(ADC)。

　　睡眠控制引脚唤醒高电平，睡眠低电平；

　　睡眠状态表示引脚唤醒为高电平，睡眠为低电平；

　　发送完成通知引脚通常为低，发送完成时上拉10ms

　　接收完成通知引脚始终为低，接收完成时上拉10ms(10ms为默认值，AT命令可配置)；

　　2.没有IPEX接头时，引脚20是RF输入和输出引脚，对于其他版本，它是接地引脚。

　　2.2 .模块尺寸单位(毫米)

　　3.电气性能

　　3.1 .绝对电气参数

　　超过极限参数限值可能会对设备造成永久性损坏，长时间暴露在最大额定条件下可能会影响设备的可靠性。

　　表3.1绝对电气参数

　　3.2 .典型电气参数

　　4.射频性能

　　4.1.TX功能

　　除非另有说明，典型条件是:温度= 25℃，VDD = 3.3V

　　表4.1 TX特性

　　4.2.RX功能

　　除非另有说明，典型条件是:温度= 25℃，VDD = 3.3V .

　　表4.3接收功能

　　5.固件

　　5.1连接支持

　　A.应用程序接口

　　该模块支持各种物联网产品和解决方案的定制，包括温度/门/窗/PIR/泄漏传感器等。我们将根据客户需求，为可与网关配对的设备(Dusun网关或其他私有网关)提供相关的API文件和支持。

　　API包括读取传感器数据、控制设备开关、更改设备配置、OTA等。

　　B.MQTT

　　我们可以提供模块定制和Dusun网关整体解决方案，并可以提供MQTT将网关连接到客户的平台。客户可以轻松部署整个系统，并从PC或移动设备上查看状态和实时数据

　　表5.1产品列表

　　6.Uart通信协议

　　UART通信协议格式，如图6-1所示。

　　图6-1 UART通信协议格式

　　1)通信接口:UART

　　2)波特率:300、600、1200、2400、4800、9600、19200、38400、57600、115200 bps(默认)

　　3)起始位:1位4)数据位:8位

　　5)停止位:1位，2位

　　6)校验:无校验和/奇校验/偶校验

　　UART异步发送和接收数据，发送和接收可以同时进行，实现全双工模式。数据发送可以由外部设备启动，也可以由模块本身启动。

　　如图6-1所示，每个数据字节包含一个起始位(低)、8位数据和一个停止位(高)。

　　例如:图6-2显示了UART在数据模式8-N-1 (8个数据位，无奇偶校验位，1个停止位)下发送字节0x1F(十进制数31)的数据图。

　　图6-2传输0x1F数据图表

　　7.生产指南

　　7.1加工方法

　　来自软银的stamp端口封装模块必须是SMT机SMT，并且必须在拆包烧固件后24小时内完成补丁，否则重新抽真空封装，打补丁前必须烘烤模块。

　　·SMT贴片所需的仪器或设备:

　　–回流焊贴片机

　　–AOI检测器

　　–口径6-8毫米喷嘴

　　·烘焙所需的仪器或设备

　　-橱柜烤箱

　　-防静电耐高温托盘

　　-防静电耐高温手套

　　7.2储存方法

　　·防潮袋必须储存在温度< 30°C、湿度< 70%RH的环境中。

　　·干包装产品的保质期为自包装密封之日起6个月。

　　·密封包装包含湿度指示卡:

　　7.3 .指示卡描述

　　·如果当色环为蓝色时，湿度指示卡显示30%、40%和50%，则模块需要连续烘烤2小时

　　·开箱时，如果湿度指示卡显示30%色环变成粉红色，模块需要连续烘烤4小时；

　　·开箱时，如果湿度指示卡显示30%和40%时，色环变成粉红色，模块需要连续烘烤6小时；

　　·开箱时，如果湿度指示卡显示30%、40%、50%色环变成粉红色，模块需要连续烘烤12小时。

　　7.4烘烤参数

　　·烘烤温度:125±5℃

　　·报警温度设置:130℃

　　·在自然条件下冷却至< 36°C后，可以进行SMT贴片

　　·干燥次数:1次

　　·如果烘烤后超过12小时没有焊接，再次烘烤

　　7.5 .推荐的炉温曲线

　　请根据回流焊曲线图进行SMT贴片，峰值温度为245°C，回流焊温度曲线如下图所示:

　　参考IPC/JEDEC标准；峰值温度:< 245℃；次数:≤2次

　　储存条件

　　7.6 .认证

　　8.包装信息和最小起订量