自由容器

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DSM-034 wifi模组

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硬件概述

应用场景

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产品选型

1. 结构图

2. 通用技术条件

项目	项目参数	Remark
名称	DSM-034
芯片	RTL8821CS
Wi-Fi接口	支持SDIOV3.0
BT接口	Uart/PCM
运行温度	0°C to 70°C
工作湿度	10~93%（非冷凝）
储存温度	-40°C至85°C
大气压力	76Kpa ~106Kpa
RoHS	所有的硬件组件都完全符合欧盟RoHS的指令
尺寸	12mm x 12mm x 2.0 mm

3.构造设计

DSM-034有4列引脚。每个别针之间的距离为0.9mm。

尺寸：12±0.35mm(W)×12±0.35mm(L)×2.0±0.15mm(H）

3.1. 建议的尺寸

3.2. Pin大纲

3.3. Pin定义

Pin号	名称	I/O类型	功能	Remark
1	GND	P	接地连接
2	WL_BT_ANT	I/O	射频I/O端口
3	GND	P	接地连接
4	NC	－	浮动式（不连接到地面）
5	NC	－	浮动式（不连接到地面）
6	HOST_WAKE_BT	I	主机唤醒蓝牙设备	VDDIO
7	BT_WAKE_HOST	O	从蓝牙设备到唤醒主机	VDDIO
8	NC	－	浮动式（不连接到地面）
9	VBAT	P	主电源电压源输入3.3V
10	NC	－	浮动式（不连接到地面）
11	NC	－	浮动式（不连接到地面）
12	WL_REG_ON	I	启用WLAN设备的引脚打开：拉高；关闭：拉低	VDDIO
13	WL_HOST_WAKE	O	WLAN将唤醒HOST	VDDIO
14	SD_D2	I/O	SDIO数据行2	1.8V or 3.3V
15	SD_D3	I/O	SDIO数据线3	1.8V or 3.3V
16	SD_CMD	I/O	SDIO命令行	1.8V or 3.3V
17	SD_CLK	I/O	SDIO时钟线	1.8V or 3.3V
18	SD_D0	I/O	SDIO数据行0	1.8V or 3.3V
19	SD_D1	I/O	SDIO数据行1	1.8V or 3.3V
20	GND	－	接地连接
21	NC	－	浮动式（不连接到地面）
22	VDDIO	P	I/O电压供应输入
23	NC	－	浮动式（不连接到地面）
24	LPO	I	外部低功耗时钟输入（32.768KHz）
25	PCM_OUT	O	PCM数据输出	VDDIO
26	PCM_CLK	I/O	PCM时钟	VDDIO
27	PCM_IN	I	PCM数据输入	VDDIO
28	PCM_SYNC	I/O	PCM同步信号	VDDIO
29	NC	－	浮动式（不连接到地面）
30	NC	－	浮动式（不连接到地面）
31	GND	－	接地连接
32	NC	－	浮动式（不连接到地面）
33	WLED_N	I/O	Wi-FiLED，主动低
34	BT_EN	I	启用蓝牙设备插针打开：高拔，关闭：拉低	VDDIO
35	NC	－	浮动式（不连接到地面）
36	GND	－	接地连接
37	NC	－	接地连接
38	NC	－	接地连接
39	NC	－	接地连接
40	NC	－	接地连接
41	UART_RTS	O	蓝牙UART接口	1.8V or 3.3V
42	UART_TX	O	蓝牙UART接口	1.8V or 3.3V
43	UART_RX	I	蓝牙UART接口	1.8V or 3.3V
44	UART_CTS	I	蓝牙UART接口	1.8V or 3.3V

备注：I输入、O输出、I/O数字输入输出、P电源。，所有IO引脚的电平均为1.8V或3.3V。

3.4. 绝对电气特性

参数	描述	Min	Typ.	Max	Unit
Ts	储存温度	-10	-	85	℃
VDD	输入电压	3.0	-	3.8	V
静电放电电压（人体模型）	TAMB-25℃	-	-	2	KV
静电放电电压（机器型号）	TAMB-25℃	-	-	0.5	KV

3.5. 正常工作状态

参数	描述	Min	Typ.	Max	Unit
Ta	运行温度	-0	25	70	°C
VDD	输入电压	3.0	3.3	3.6	V
VDDIO	IO电压	1.7	1.8或3.3	3.6	V
VIL	低电平输入电压	-0.3	-	VDD*0.25	V
VIH	高电平输入电压	VDD*0.75	-	3.6	V
VOL	低电平输出电压		-	VDD*0.1	V
VOH	高压输出电压	VDD*0.8	-	-	V
功率	Wi-Fi模式下		68		mA
	TX(2.4G HT20)	-	217	-	mA
	RX(2.4G HT20)	-	108	-	mA
	TX(2.4GHT40)	-	252	-	mA
	RX(2.4G HT40)	-	115	-	mA
	BT打开	-	19	-	mA

3.6. EEPROM信息

Wi-Fi

Vendor ID：024C

Product ID：C821

4. Wi-Fi射频规范

4.1. 2.4GHz射频规范

特征	描述
WLAN标准	IEEE802.11b/g/n，Wi-Fi兼容
频段	2.400GHz~2.497GHz(2.4GHzISM波段)
通道数	2.4GHz：Ch1 ~ Ch14
调制	DBPSK/DQPSK/CCK(DSSS)/BPSK/QPSK/16QAM/64QAM(OF DM)
Freq. 公差	±20ppm
频谱掩码	Min. b/g/n	Typ. b/g/n	Max. b/g/n	Unit b/g/n
1st side lobes(to fc ± 11MHZ)	-	-41/-32/-42		dBr
2st side lobes(to fc±22MHZ)		-50/-31/-52		dBr

4.2. Tx功率

测试项目	描述
802.11b /11Mbps	16dBm±1.5dB @ EVM≤-9dB
802.11g /54Mbps	15dBm±1.5dB @ EVM≤-25dB
802.11n /MCS7(HT 20)	14dBm±1.5 dB @ EVM≤-28dB
802.11n /MCS7(HT 40)	14dBm±1.5 dB @ EVM≤-28dB

4.3. Rx灵敏度

测试项目	描述
Receive Sensitivity(11b)@8%PER	1Mbps PER @ -94dBm
	2MbpsPER @ -88dBm
	5.5MbpsPER @- 86dBm
	11MbpsPER @ -85dBm
Receive Sensitivity(11g)@10%PER	6Mbps PER @ -88 dBm
	9Mbps PER @ -86 dBm
	12Mbps PER @ -85 dBm
	18Mbps PER @ -83 dBm
	24Mbps PER @ -81 dBm
	36Mbps PER @ -78 dBm
	48Mbps PER @ -74 dBm
	54Mbps PER @ -72 dBm
Receive Sensitivity (11n,20MHz) @10% PER	MCS=0 PER @ -87 dBm
	MCS=1 PER @ -83 dBm
	MCS=2 PER @ -82 dBm
	MCS=3 PER @ -78 dBm
	MCS=4 PER @ -75 dBm
	MCS=5 PER @ -73 dBm
	MCS=6 PER @ -70 dBm
	MCS=7 PER @ -69 dBm
Receive Sensitivity (11n,40MHz) @10% PER	MCS=0 PER @ -87 dBm
	MCS=1 PER @ -83 dBm
	MCS=2 PER @ -82 dBm
	MCS=3 PER @ -78 dBm
	MCS=4 PER @ -74 dBm
	MCS=5 PER @ -70 dBm
	MCS=6 PER @ -68 dBm
	MCS=7 PER @ -67 dBm

5. 5GHz射频规范

特征	描述
WLAN标准	IEEE802.11a/n/ac，Wi-Fi兼容
频段	4.900GHz~5.845GHz(5.0GHzISM波段)
通道数	5.0GHz：请参见表1
调制	802.11a/n:64-QAM,16-AM, QPSK, BPSK 802.11ac : 256-QAM, 64-QAM,16-QAM, QPSK, BPSK
Freq. 公差	±20ppm

5.1. Tx功率

测试项目	描述
802.11a /54Mbps	13 dBm ± 1.5 dB @ EVM -25dB
802.11n /MCS7(HT20)	12 dBm ± 1.5 dB @ EVM -28dB
802.11n /MCS7(HT40)	12 dBm ± 1.5 dB @ EVM -28dB
802.11ac/MCS8(VHT20)	11 dBm ± 1.5 dB @ EVM -30dB
802.11ac/MCS7(VHT40)	12 dBm ± 1.5 dB @ EVM -30dB
802.11ac/MCS9(VHT40)	10 dBm ± 1.5 dB @ EVM -32dB
802.11ac/MCS9(VHT80)	10 dBm ± 1.5 dB @ EVM -32dB

5.2. Rx灵敏度

测试项目	描述
11a, 20MHz @10% PER	6Mbps PER @ ≤-82dBm
	9Mbps PER @ ≤-81dBm
	12Mbps PER @ ≤-79dBm
	18Mbps PER @ ≤-77dBm
	24Mbps PER @ ≤-74dBm
	36Mbps PER @ ≤-70dBm
	48Mbps PER @ ≤-66dBm
	54Mbps PER @ ≤-65dBm
11n,20MHz @10% PER	MCS=0 PER @ ≤-82dBm
	MCS=1 PER @ ≤-79dBm
	MCS=2 PER @ ≤-77dBm
	MCS=3 PER @ ≤-74dBm
	MCS=4 PER @ ≤-70dBm
	MCS=5 PER @ ≤-66dBm
	MCS=6 PER @ ≤-65dBm
	MCS=7 PER @ ≤-64dBm
11n,40MHz @10% PER	MCS=0 PER @ ≤-81dBm
	MCS=1 PER @ ≤-78dBm
	MCS=2 PER @ ≤-76dBm
	MCS=3 PER @ ≤-72dBm
	MCS=4 PER @ ≤-69dBm
	MCS=5 PER @ ≤-64dBm
	MCS=6 PER @ ≤-63dBm
	MCS=7 PER @ ≤-61dBm
11ac,20MHz @10% PER	MCS=0 PER @ ≤-82dBm
	MCS=1 PER @ ≤-81dBm
	MCS=2 PER @ ≤-79dBm
	MCS=3 PER @ ≤-74dBm
	MCS=4 PER @ ≤-71dBm
	MCS=5 PER @ ≤-67dBm
	MCS=6 PER @ ≤-66dBm
	MCS=7 PER @ ≤-61dBm
	MCS=8 PER @ ≤-59dBm
11ac,40MHz @10% PER	MCS=0 PER @ ≤-79dBm
	MCS=1 PER @ ≤-76dBm
	MCS=2 PER @ ≤-73dBm
	MCS=3 PER @ ≤-69dBm
	MCS=4 PER @ ≤-68dBm
	MCS=5 PER @ ≤-64dBm
	MCS=6 PER @ ≤-63dBm
	MCS=7 PER @ ≤-58dBm
	MCS=8 PER @ ≤-56dBm
	MCS=9 PER @ ≤-54dBm
11ac,80MHz @10% PER	MCS=0 PER @ ≤-76dBm
	MCS=1 PER @ ≤-73dBm
	MCS=2 PER @ ≤-71dBm
	MCS=3 PER @ ≤-68dBm
	MCS=4 PER @ ≤-64dBm
	MCS=5 PER @ ≤-60dBm
	MCS=6 PER @ ≤-59dBm
	MCS=7 PER @ ≤-58dBm
	MCS=8 PER @ ≤-53dBm
	MCS=9 PER @ ≤-51dBm

5.3. 5GHz通道表

频带(GHz)	操作通道编号	信道中心频率(MHz)
5.15GHz~5.25GHz	36	5180
	36	5200
	44	5220
	48	5240
5.25GHz~5.35GHz	52	5260
	56	5280
	60	5300
	64	5320
5.5GHz~5.7GHz	100	5500
	104	5520
	108	5540
	112	5560
	116	5580
	120	5600
	124	5620
	128	5640
	132	5660
	136	5680
	140	5700
5.725GHz~5.825GHz	149	5745
	153	5765
	157	5785
	161	5805
	165	5825

6. 蓝牙规范

特征	描述
蓝牙标准	Bluetooth V4.2 of 1, 2 and 3 Mbps.
主机接口	UART
天线参考	具有0~2dBi峰值增益的小天线
频带	2402 MHz ~ 2480 MHz
通道数	79个通道
调制	GFSK, π/4-DQPSK,8DPSK

6.1. Tx功率

测试项目	描述
Output power	0dBm~8dBm

6.2. Rx灵敏度

测试项目	描述
GFSK的敏感率为=0.1%(1Mbps)	≤-80dBm
对π/4-DQPSK的敏感性@BER=0.01%(2Mbps)	≤-80dBm
8DPSK(3BER=0.01%灵敏度(3Mbps)	≤-80dBm

7. 主机接口时间图

7.1 SD IO Pin描述

该模块支持SDIO3.0版本，适用于所有1.8V4位UHSI速度：SDR50（100Mbps）、DDR50（50MHz，双速率），以及3.3V默认速度（25MHz）和DDR50（50MHz）和高速速度（50MHz）。它有能力停止SDIO时钟，并将中断信号映射到一个GPIO引脚。当WLAN设备想要打开SDIO接口时，这个“带外”中断信号会通知主机。还提供了从WLAN芯片内强制控制门控时钟的能力。

数据0	数据线0
数据1	数据行1或中断
数据2	数据行2或读取等待
数据3	数据线3
CLK	Clock
CMD	Command Line

8. SDIO默认模式时序图

参数	符号	最小值	中间值	最大值	单位
sdioclk(所有值均参考最小VIH和最大VILb)
频率数据传输模式	fPP	0	-	50	MHz
频率识别模式	fOD	0	-	400	KHz
时钟低时间	tWL	7	-	-	ns
时钟高时间	tWH	7	-	-	ns
时钟上升时间	tTLH	-	-	3	ns
时钟低时间	tTHL	-	-	3	ns
输入：CMD、DAT（参照CLK）
输入设置时间	tISU	6			ns
输入保持时间	tIH	2			ns
输出：CMD、DAT（参照CLK）
输出延迟时间。数据传输模式	tODLY	0	-	14	ns
输出延迟时间。识别模式	tIDLY	25	-	-	ns
系统总电容（每条线）	CL			40	pF

a.时间是基于CMD和数据上的CL≤40pF负载。

b.Min(Vih)=0.7×VDDIO，最大（Vil)=0.2×VDDIO。

SDR模式时钟定时中的SDIO总线正时规范(SDRM代码)

参数	符号	最小值	最大值	单位	备注
-	tCLK	40	-	ns	SDR12模式
		20	-	ns	SDR12模式
		10	-	ns	SDR12模式
-	tCR,tCF		0.2×tCLK	ns	tCR,tCF<2.00ns(max)@100MHz,CCARD=10pF
时钟职责		30	70	%

卡输入定时（SDR模式）

符号	最小值	最大值	单位	备注
SDR50模式
tIS	3	-	ns	CCARD=10pF,VCT=0.975V
tIH	0.8	-	ns	CCARD=5pF,VCT=0.975V

SDIO3.0规格值为1.40ns

符号	最小值	最大值	单位	备注
tODLY	-	7.85a	ns	tCLK≥10ns CL=30pF using driver type B for SDR50
tODLY	-	14.0	ns	tCLK≥20ns CL=40pF using for SDR12,SDR25
tOH	1.5	-	ns	Hold time at the tODLY(min)CL=15pF

DDR50模式下的SDIO总线定时规范

参数	符号	最小值	最大值	单位	备注
-	tCLK	20	-	ns	SDR50模式
-	tCR,tC		0.2×tCLK	ns	tCR,tCF<4.00ns(max)@50MHz,CCARD=10pF
时钟职责		45	55	%

数据定时

参数	符号	最小值	最大值	单位	备注
输入CMD
输入设置时间	tISU	6	-	ns	CCARD<10pF(1 Card)
输入保持时间	tIH	2	-	ns	CCARD<10pF(1 Card)
输出CMD
输出延迟时间	tODLY	-	13.7-	ns	CCARD<30pF(1 Card)
输出保持时间	TOH	1.5	-	ns	CCARD<30pF(1 Card)
输入数据
输入设置时间	tISU2x	3	-	ns	CCARD<10pF(1 Card)
输入保持时间	tIH2x	0.8	-	ns	CCARD<10pF(1 Card)
输出数据
输出延迟时间	tODLY2x	-	7.85a	ns	CCARD<25pF(1 Card)
输出保持时间	tODLY2x	1.5	-	ns	CCARD<25pF(1 Card)

SDIO3.0规格值为7.0ns

9. 参考设计

10. 生产说明

10.1. SMT过程

对于可以与SMT一起打包或以在线方式打包的模块，您可以根据客户的PCB设计解决方案进行选择。如果PCB设计为SMT封装，请将模块与SMT封装。如果PCB被设计为在线封装，则在线封装模块。拆开包装后，模块必须在24小时内焊接。否则需放入相对湿度不大于10%的干燥柜，或真空再包装，记录曝光时间（总曝光时间不能超过168小时）。

10.2. (SMT进程)SMT设备：

Mounter
SPI
回流焊机
热分析器
自动光学检查(AOI)设备

烘焙设备：

烘箱
防静电、耐热的托盘
防静电、耐热的手套

已交付模块的存储条件

防潮袋必须放置在温度低于40°C，相对湿度低于90%的环境中。
干包装产品的保质期为自产品包装密封之日起12个月。
包装袋内有一个湿度指示灯卡(HIC)。

该模块需要在以下情况下进行烘烤

开包装前包装袋损坏。
包装袋内没有湿度指示灯卡(HIC)。
拆箱后，HIC上10%及以上的圆圈变成粉红色。
开箱后总曝光时间超过168小时。
自袋子密封以来已有超过12个月了。

峰值设置：

温度：卷盘包60°C和≤5%RH，托盘包125°C和≤5%相对湿度（请使用耐热托盘而不是塑料容器）

时间：卷盘包48小时，托盘包12小时

报警温度：卷盘包65°C，托盘包135°C

自然冷却后生产温度：<36°C

重新烘烤情况：如果模块在烘烤后仍未使用超过168小时，需要再次烘烤。如果一批模块没有在168小时内进行烘烤，则不要使用回流焊或波浪焊来进行焊接。因为这些模块是3级湿度敏感装置，暴露超过允许时间后很可能潮湿。在这种情况下，如果它们在高温下焊接，可能会导致设备故障或焊接不良。

ESD：

在整个生产过程中，应采取静电放电(ESD)保护措施。

通过率：

为了保证通过率，建议您使用SPI和AOI来监控焊料粘贴打印和安装的质量。

推荐的烤箱温度曲线

根据工艺流程选择合适的焊接方式。SMT工艺请参考推荐的回流焊烘炉温度曲线。对于波焊过程，请参考推荐的波焊烘炉温度曲线。设定的温度与实际的温度有一定的差异。本模块数据表中显示的所有温度都是通过实际测量获得的。

1方式：SMT工艺（推荐回流焊炉温度曲线）

根据以下曲线设置烤箱温度。

A: 温度轴

B：时间轴

C：液体温度：217至220°C

D：上升斜坡：1至3°C/s

E：恒温持续时间：60至120s；恒温范围：150至200°C

F：液体以上持续时间：50至70s

G：峰值温度：235至245°C

H：斜坡向下坡度：1至4°C/s

注：上面的曲线只是焊料膏SAC305的一个例子。有关的更多细节其他焊料，请参考焊料规范中推荐的烤箱温度曲线。

贮藏条件

订购须知

包装

产品类型	MOQ	包装方法	每个卷轴包中的模块数量	每个盒子中的卷轴包的数量
DSM-034	2000	运输带和卷轴包装	2000	1

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产品展示

DSGW-030 MTK7688 蓝牙/Zigbee/Wi-Fi网关

型号： DSGW-030

操作系统： OpenWRT

协议：蓝牙 5.2, Zigbee 3.0, Z-Wave, Wi-Fi 2.4G

DSGW-040 蓝牙/4G/LTE网关

型号： DSGW-040

操作系统： OpenWrt

协议： Wi-Fi 2.4G, Z-Wave, Bluetooth 5.2, LTE Cat M1/ Cat1, Zigbee 3.0

DSGW-210 RK3328 物联网边缘计算网关

型号： DSGW-210

操作系统： Debian, Ubuntu, Android, Yocto

协议：蓝牙5.2, Zigbee 3.0, Z-Wave, LoRaWAN, Wi-Fi 2.4G/5G, Thread and Matter, LTE Cat M1, Cat1, Cat4, M-Bus/Sub-G

DSGW-081 i.MX6ull 工业边缘计算网关

型号： DSGW-081

操作系统： Debian 11

协议： Zigbee 3.0, 蓝牙5.2, Z-Wave，Wi-Fi 2.4G，4G LTE CAT1/CAT M1

DSGW-090 MTK7628智能居顶LTE网关

型号： DSGW-090

操作系统： OpenWrt

协议： Wi-Fi 2.4G, Zigbee 3.0 、蓝牙5.2、Z-Wave

DSGW-120 触屏网关智能家居控制面板

型号： DSGW-120

操作系统： Android 11

协议： Wi-Fi 2.4G, 蓝牙5.2, ZigBee 3.0, Z-Wave, LTE Cat1

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KNX产品作为符合全球公认的家庭和楼宇自动化开放标准的设备和组件，其核心在于实现智能家居及建筑内部不同设备和系统间的无缝互操作和高效通信。KNX（Konnex）技术的广泛应用，推动了照明、供暖、通风、安全及能源管理等多领域的智能化与自动化进程，为用户提供了更为便捷、节能和舒适的生活与工作环境。

为什么越来越多的视频监控AI分析做到了摄像头上？

在安防行业，视频监控已经非常广泛，是无可替代的基础信息化设施。早期的视频监控只是简单的通过摄像机对画面进行记录，然后通过记录的画面服务入侵探测和震慑burglars。随着近年来人工智能技术的兴起，人们越来越希望利用AI计算机的运算能力和算法对视频监控画面进行分析，然后分析拍摄结果并自主反馈，以提高视频监控的功能和利用效率。比如我们目前可以使用AI的技术进行人脸识别、物体识别、火焰识别，安全帽...

重磅！工信部发文加速‘万物智联’时代到来！

在积极响应党的二十大及二十届二中、三中全会精神，深入实施《数字中国建设整体布局规划》的战略背景下，工业和信息化部正式发布了《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》，标志着我国移动物联网发展迈入新阶段。《通知》的发布，强调了5G技术作为核心驱动力之一，将携手4G网络，共同构建一个更加高效、泛在、智能且安全的移动物联网生态体系，为各行业的数字化转型和社会治理的智能化升级提供坚实支撑。政策解读...

RK3588嵌入式主板赋能无人机，开启高性能航拍新时代

随着科技的飞速发展，无人机（UAV）作为现代科技的重要成果，已经从最初的军事领域逐步渗透到民用市场的各个角落。从热门的电子消费品到影视拍摄的得力助手，再到灾害救援、环保检测、电力巡检及农业生产等多领域的关键工具，无人机的应用领域日益广泛，市场需求也持续攀升。特别是在追求智能化、小型化、系统化的趋势下，无人机技术正经历着前所未有的变革。

揭秘蓝牙6.0，开启厘米级定位的新时代

蓝牙技术联盟 (SIG) 刚刚发布了其同名无线技术最新版本的核心规范。据该组织称，蓝牙核心规范版本 6.0引入了新功能并增强了现有功能。蓝牙技术作为无线连接的重要标准之一，不断推动着物联网、智能家居、可穿戴设备等领域的快速发展。为了进一步提升蓝牙技术的性能与功能，蓝牙技术联盟（SIG）近期发布了蓝牙6.0核心规范。这是自2016年蓝牙5标准推出以来，蓝牙技术迎来的又一次重大飞跃。蓝牙6.0...

KNX 网关：连接并监控您的楼宇自动化设备

KNX 网关广泛应用于家庭和楼宇自动化。KNX 网关可与家庭和楼宇自动化系统连接，实现集中控制和监控。双向通信使管理和接收来自 KNX 设备的状态更新变得简单，包括 KNX 执行器（例如灯开关）、控制器（例如恒温器）、传感器（例如湿度）。

开发智能NVR设备，RK3568和3588哪个更合适？

RK3568与RK3588作为Rockchip的高性能芯片，在NVR开发领域展现出显著优势。RK3568凭借其低功耗下的高性能CPU、强大的GPU及NPU，有效支持视频处理与智能分析，同时丰富的接口和优化的能耗控制技术确保了系统稳定运行。而RK3588则在性能上更进一步，其增强的CPU与GPU能力，配合高效的AI加速器，为复杂多任务的NVR应用提供了更强大的算力支持。两款芯片均具备高度定制...

2024年蓝牙网关市场热门产品选购宝典

在本文中，我们将探讨不同类型的蓝牙网关及其分类，并提供一份指南，帮助您筛选出最适合您的物联网网关。

高算力嵌入式主板融合AI算法，驱动建筑测量机器人精准飞跃

前言
建筑机器人中的全自动测量机器人市场正处于快速发展阶段，这得益于科技的不断进步以及测绘和建筑行业对高精度、高效率测量解决方案的迫切需求。随着国家政策的支持和市场需求的增长，以及建筑工人老龄化严重。测量机器人以其独特的优势，如高精度、智能化、自动化等，正逐步替代传统的人工测量方式，成为推动行业转型升级的重要力量。

什么是蓝牙网关？物联网生态系统功能、特性和集成的综合指南(下)

蓝牙网关类型
我们将系统性地概述当前最为网关领域内最为常见与典型的几种类型的蓝牙网关，旨在为读者呈现一个全面而深入的理解框架。通过阅读后续章节，您不仅能够掌握多种蓝牙网关种类及其独特功能特性，为您的技术选型或应用实践提供坚实的理论基础与丰富的实践参考。

什么是蓝牙网关？物联网生态系统功能、特性和集成的综合指南(上)

蓝牙网关是什么？如何才能提升您的物联网生态系统？本文对蓝牙网关的定义、功能以及不同功能特性进行了深入探讨，包括针对特定物联网应用的蓝牙版本、属性，以及无线和有线蓝牙网关的列表。本文旨在为寻找最佳蓝牙网关解决方案以满足各自需求和用例的人们提供全面指南。
蓝牙网关是什么？

AGV/AMR机器人产业链全景图（二），应用场景及嵌入式控制器主板案例分析

AGV/AMR机器人在物流、汽车、3C及半导体、电商零售、新能源等多个行业展现出广阔的应用前景。嵌入式主板作为AGV移动充电机器人的智慧中枢，承载着整个系统的运行与管理重任。东胜物联凭借在嵌入式主板领域的深厚积累与创新能力，为AGV机器人产业提供嵌入式主板定制服务，为AGV产业提供了从硬件设计到BSP开发到软件应用及测试用例的全面支持。

AGV/AMR机器人产业链全景图（一），嵌入式控制主板与AI融合应用的前沿探索

本文深入剖析了AGV/AMR机器人的全产业链结构，从上游核心控制板厂商，到中游AI算法，再到下游丰富应用场景，旨在使读者能够全方位、多角度地了解AGV/AMR机器人，为企业的战略决策与技术创新提供有力支持

为什么说RK3588嵌入式主板是理想的机器人控制板解决方案？

智能机器人控制板是智能机器人的核心大脑，驱动机器人高效运转并展现惊人的能力。本文讲述了智能机器人控制板的特点，以及为什么RK3588嵌入式主板是理想的机器人控制板解决方案。

【AGV应用探索】采用RK3588J主板的移动充电机器人引领新能源汽车充电新风尚

在新能源汽车行业蓬勃发展的今天，充电问题成为了制约其普及与发展的重要瓶颈之一。传统充电桩的局限性，如分布不均、充电速度慢、用户体验差等痛点，让新能源车主在享受绿色出行的同时，也面临着诸多不便。与此同时，随着新能源汽车数量的快速增长，对充电设施的需求也日益迫切，如何提升充电效率、优化充电体验成为了行业亟待解决的问题。