结构图
通用技术条件
| 项目 | 项目参数 | Remark |
| 名称 | DSM-034 |
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| 芯片 | RTL8821CS |
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| Wi-Fi接口 | 支持SDIOV3.0 |
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| BT接口 | Uart/PCM |
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| 运行温度 | 0°C to 70°C |
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| 工作湿度 | 10~93%（非冷凝） |
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| 储存温度 | -40°C至85°C |
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| 大气压力 | 76Kpa ~106Kpa |
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| RoHS | 所有的硬件组件都完全符合欧盟RoHS的指令 |
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| 尺寸 | 12mm x 12mm x 2.0 mm |
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构造设计
DSM-034有4列引脚。每个别针之间的距离为0.9mm。
尺寸：12±0.35mm(W)×12±0.35mm(L)×2.0±0.15mm(H）
建议的尺寸
Pin大纲
Pin定义
| Pin号 | 名称 | I/O类型 | 功能 | Remark |
| 1 | GND | P | 接地连接 |
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| 2 | WL_BT_ANT | I/O | 射频I/O端口 |
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| 3 | GND | P | 接地连接 |
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| 4 | NC | － | 浮动式（不连接到地面） |
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| 5 | NC | － | 浮动式（不连接到地面） |
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| 6 | HOST_WAKE_BT | I | 主机唤醒蓝牙设备 | VDDIO |
7
| BT_WAKE_HOST | O | 从蓝牙设备到唤醒主机 | VDDIO |
| 8 | NC | － | 浮动式（不连接到地面） |
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| 9 | VBAT | P | 主电源电压源输入3.3V |
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| 10 | NC | － | 浮动式（不连接到地面） |
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| 11 | NC | － | 浮动式（不连接到地面） |
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| 12 | WL_REG_ON | I | 启用WLAN设备的引脚打开：拉高；关闭：拉低 | VDDIO |
13
| WL_HOST_WAKE | O | WLAN将唤醒HOST | VDDIO |
| 14 | SD_D2 | I/O | SDIO数据行2 | 1.8V or 3.3V |
| 15 | SD_D3 | I/O | SDIO数据线3 | 1.8V or 3.3V |
| 16 | SD_CMD | I/O | SDIO命令行 | 1.8V or 3.3V |
| 17 | SD_CLK | I/O | SDIO时钟线 | 1.8V or 3.3V |
| 18 | SD_D0 | I/O | SDIO数据行0 | 1.8V or 3.3V |
| 19 | SD_D1 | I/O | SDIO数据行1 | 1.8V or 3.3V |
| 20 | GND | － | 接地连接 |
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| 21 | NC | － | 浮动式（不连接到地面） |
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| 22 | VDDIO | P | I/O电压供应输入 |
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| 23 | NC | － | 浮动式（不连接到地面） |
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| 24 | LPO | I | 外部低功耗时钟输入（32.768KHz） |
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| 25 | PCM_OUT | O | PCM数据输出 | VDDIO |
| 26 | PCM_CLK | I/O | PCM时钟 | VDDIO |
| 27 | PCM_IN | I | PCM数据输入 | VDDIO |
| 28 | PCM_SYNC | I/O | PCM同步信号 | VDDIO |
| 29 | NC | － | 浮动式（不连接到地面） |
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| 30 | NC | － | 浮动式（不连接到地面） |
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| 31 | GND | － | 接地连接 |
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| 32 | NC | － | 浮动式（不连接到地面） |
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| 33 | WLED_N | I/O | Wi-FiLED，主动低 |
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| 34 | BT_EN | I | 启用蓝牙设备插针打开：高拔，关闭：拉低 | VDDIO |
| 35 | NC | － | 浮动式（不连接到地面） |
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| 36 | GND | － | 接地连接 |
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| 37 | NC | － | 接地连接 |
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| 38 | NC | － | 接地连接 |
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| 39 | NC | － | 接地连接 |
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| 40 | NC | － | 接地连接 |
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| 41 | UART_RTS | O | 蓝牙UART接口 | 1.8V or 3.3V |
| 42 | UART_TX | O | 蓝牙UART接口 | 1.8V or 3.3V |
| 43 | UART_RX | I | 蓝牙UART接口 | 1.8V or 3.3V |
| 44 | UART_CTS | I | 蓝牙UART接口 | 1.8V or 3.3V |
备注：I输入、O输出、I/O数字输入输出、P电源。，所有IO引脚的电平均为1.8V或3.3V。
绝对电气特性
| 参数 | 描述 | Min | Typ. | Max | Unit |
| Ts | 储存温度 | -10 | - | 85 | ℃ |
| VDD | 输入电压 | 3.0 | - | 3.8 | V |
| 静电放电电压（人体模型） | TAMB-25℃ | - | - | 2 | KV |
| 静电放电电压（机器型号） | TAMB-25℃ | - | - | 0.5 | KV |
正常工作状态
| 参数 | 描述 | Min | Typ. | Max | Unit |
| Ta | 运行温度 | -0 | 25 | 70 | °C |
| VDD | 输入电压 | 3.0 | 3.3 | 3.6 | V |
| VDDIO | IO电压 | 1.7 | 1.8或3.3 | 3.6 | V |
| VIL | 低电平输入电压 | -0.3 | - | VDD*0.25 | V |
| VIH | 高电平输入电压 | VDD*0.75 | - | 3.6 | V |
| VOL | 低电平输出电压 |
| - | VDD*0.1 | V |
| VOH | 高压输出电压 | VDD*0.8 | - | - | V |
功率
| Wi-Fi模式下 |
| 68 |
| mA |
| TX(2.4G HT20) | - | 217 | - | mA |
| RX(2.4G HT20) | - | 108 | - | mA |
| TX(2.4GHT40) | - | 252 | - | mA |
| RX(2.4G HT40) | - | 115 | - | mA |
| BT打开 | - | 19 | - | mA |
EEPROM信息
Wi-Fi
Vendor ID：024C
Product ID：C821
Wi-Fi射频规范
2.4GHz射频规范
| 特征 | 描述 |
| WLAN标准 | IEEE802.11b/g/n，Wi-Fi兼容 |
| 频段 | 2.400GHz~2.497GHz(2.4GHzISM波段) |
| 通道数 | 2.4GHz：Ch1 ~ Ch14 |
| 调制 | DBPSK/DQPSK/CCK(DSSS)/BPSK/QPSK/16QAM/64QAM(OF DM) |
| Freq. 公差 | ±20ppm |
| 频谱掩码 | Min. b/g/n | Typ. b/g/n | Max. b/g/n | Unit b/g/n |
| 1st side lobes(to fc ± 11MHZ) | - | -41/-32/-42 |
| dBr |
| 2st side lobes(to fc±22MHZ) |
| -50/-31/-52 |
| dBr |
Tx功率
| 测试项目 | 描述 |
| 802.11b /11Mbps | 16dBm±1.5dB @ EVM≤-9dB |
| 802.11g /54Mbps | 15dBm±1.5dB @ EVM≤-25dB |
| 802.11n /MCS7(HT 20) | 14dBm±1.5 dB @ EVM≤-28dB |
| 802.11n /MCS7(HT 40) | 14dBm±1.5 dB @ EVM≤-28dB |
Rx灵敏度
| 测试项目 | 描述 |
Receive Sensitivity(11b)@8%PER
| 1Mbps PER @ -94dBm |
| 2MbpsPER @ -88dBm |
| 5.5MbpsPER @- 86dBm |
| 11MbpsPER @ -85dBm |
Receive Sensitivity(11g)@10%PER
| 6Mbps PER @ -88 dBm |
| 9Mbps PER @ -86 dBm |
| 12Mbps PER @ -85 dBm |
| 18Mbps PER @ -83 dBm |
| 24Mbps PER @ -81 dBm |
| 36Mbps PER @ -78 dBm |
| 48Mbps PER @ -74 dBm |
| 54Mbps PER @ -72 dBm |
Receive Sensitivity (11n,20MHz) @10% PER
| MCS=0 PER @ -87 dBm |
| MCS=1 PER @ -83 dBm |
| MCS=2 PER @ -82 dBm |
| MCS=3 PER @ -78 dBm |
| MCS=4 PER @ -75 dBm |
| MCS=5 PER @ -73 dBm |
| MCS=6 PER @ -70 dBm |
| MCS=7 PER @ -69 dBm |
Receive Sensitivity (11n,40MHz) @10% PER
| MCS=0 PER @ -87 dBm |
| MCS=1 PER @ -83 dBm |
| MCS=2 PER @ -82 dBm |
| MCS=3 PER @ -78 dBm |
| MCS=4 PER @ -74 dBm |
| MCS=5 PER @ -70 dBm |
| MCS=6 PER @ -68 dBm |
| MCS=7 PER @ -67 dBm |
5GHz射频规范
| 特征 | 描述 |
| WLAN标准 | IEEE802.11a/n/ac，Wi-Fi兼容 |
| 频段 | 4.900GHz~5.845GHz(5.0GHzISM波段) |
| 通道数 | 5.0GHz：请参见表1 |
调制 | 802.11a/n:64-QAM,16-AM, QPSK, BPSK 802.11ac : 256-QAM, 64-QAM,16-QAM, QPSK, BPSK |
| Freq. 公差 | ±20ppm |
Tx功率
| 测试项目 | 描述 |
| 802.11a /54Mbps | 13 dBm ± 1.5 dB @ EVM -25dB |
| 802.11n /MCS7(HT20) | 12 dBm ± 1.5 dB @ EVM -28dB |
| 802.11n /MCS7(HT40) | 12 dBm ± 1.5 dB @ EVM -28dB |
| 802.11ac/MCS8(VHT20) | 11 dBm ± 1.5 dB @ EVM -30dB |
| 802.11ac/MCS7(VHT40) | 12 dBm ± 1.5 dB @ EVM -30dB |
| 802.11ac/MCS9(VHT40) | 10 dBm ± 1.5 dB @ EVM -32dB |
| 802.11ac/MCS9(VHT80) | 10 dBm ± 1.5 dB @ EVM -32dB |
Rx灵敏度
| 测试项目 | 描述 |
11a, 20MHz @10% PER
| 6Mbps PER @ ≤-82dBm |
| 9Mbps PER @ ≤-81dBm |
| 12Mbps PER @ ≤-79dBm |
| 18Mbps PER @ ≤-77dBm |
| 24Mbps PER @ ≤-74dBm |
| 36Mbps PER @ ≤-70dBm |
| 48Mbps PER @ ≤-66dBm |
| 54Mbps PER @ ≤-65dBm |
11n,20MHz @10% PER
| MCS=0 PER @ ≤-82dBm |
| MCS=1 PER @ ≤-79dBm |
| MCS=2 PER @ ≤-77dBm |
| MCS=3 PER @ ≤-74dBm |
| MCS=4 PER @ ≤-70dBm |
| MCS=5 PER @ ≤-66dBm |
| MCS=6 PER @ ≤-65dBm |
| MCS=7 PER @ ≤-64dBm |
11n,40MHz @10% PER
| MCS=0 PER @ ≤-81dBm |
| MCS=1 PER @ ≤-78dBm |
| MCS=2 PER @ ≤-76dBm |
| MCS=3 PER @ ≤-72dBm |
| MCS=4 PER @ ≤-69dBm |
| MCS=5 PER @ ≤-64dBm |
| MCS=6 PER @ ≤-63dBm |
| MCS=7 PER @ ≤-61dBm |
11ac,20MHz @10% PER
| MCS=0 PER @ ≤-82dBm |
| MCS=1 PER @ ≤-81dBm |
| MCS=2 PER @ ≤-79dBm |
| MCS=3 PER @ ≤-74dBm |
| MCS=4 PER @ ≤-71dBm |
| MCS=5 PER @ ≤-67dBm |
| MCS=6 PER @ ≤-66dBm |
| MCS=7 PER @ ≤-61dBm |
| MCS=8 PER @ ≤-59dBm |
11ac,40MHz @10% PER
| MCS=0 PER @ ≤-79dBm |
| MCS=1 PER @ ≤-76dBm |
| MCS=2 PER @ ≤-73dBm |
| MCS=3 PER @ ≤-69dBm |
| MCS=4 PER @ ≤-68dBm |
| MCS=5 PER @ ≤-64dBm |
| MCS=6 PER @ ≤-63dBm |
| MCS=7 PER @ ≤-58dBm |
| MCS=8 PER @ ≤-56dBm |
| MCS=9 PER @ ≤-54dBm |
11ac,80MHz @10% PER
| MCS=0 PER @ ≤-76dBm |
| MCS=1 PER @ ≤-73dBm |
| MCS=2 PER @ ≤-71dBm |
| MCS=3 PER @ ≤-68dBm |
| MCS=4 PER @ ≤-64dBm |
| MCS=5 PER @ ≤-60dBm |
| MCS=6 PER @ ≤-59dBm |
| MCS=7 PER @ ≤-58dBm |
| MCS=8 PER @ ≤-53dBm |
| MCS=9 PER @ ≤-51dBm |
5GHz通道表
| 频带(GHz) | 操作通道编号 | 信道中心频率(MHz) |
5.15GHz~5.25GHz
| 36 | 5180 |
| 36 | 5200 |
| 44 | 5220 |
| 48 | 5240 |
5.25GHz~5.35GHz
| 52 | 5260 |
| 56 | 5280 |
| 60 | 5300 |
| 64 | 5320 |
5.5GHz~5.7GHz
| 100 | 5500 |
| 104 | 5520 |
| 108 | 5540 |
| 112 | 5560 |
| 116 | 5580 |
| 120 | 5600 |
| 124 | 5620 |
| 128 | 5640 |
| 132 | 5660 |
| 136 | 5680 |
| 140 | 5700 |
5.725GHz~5.825GHz
| 149 | 5745 |
| 153 | 5765 |
| 157 | 5785 |
| 161 | 5805 |
| 165 | 5825 |
蓝牙规范
| 特征 | 描述 |
| 蓝牙标准 | Bluetooth V4.2 of 1, 2 and 3 Mbps. |
| 主机接口 | UART |
| 天线参考 | 具有0~2dBi峰值增益的小天线 |
| 频带 | 2402 MHz ~ 2480 MHz |
| 通道数 | 79个通道 |
| 调制 | GFSK, π/4-DQPSK,8DPSK |
Tx功率
| 测试项目 | 描述 |
| Output power | 0dBm~8dBm |
Rx灵敏度
| 测试项目 | 描述 |
| GFSK的敏感率为=0.1%(1Mbps) | ≤-80dBm |
| 对π/4-DQPSK的敏感性@BER=0.01%(2Mbps) | ≤-80dBm |
| 8DPSK(3BER=0.01%灵敏度(3Mbps) | ≤-80dBm |
主机接口时间图
SD IO Pin描述
该模块支持SDIO3.0版本，适用于所有1.8V4位UHSI速度：SDR50（100Mbps）、DDR50（50MHz，双速率），以及3.3V默认速度（25MHz）和DDR50（50MHz）和高速速度（50MHz）。它有能力停止SDIO时钟，并将中断信号映射到一个GPIO引脚。当WLAN设备想要打开SDIO接口时，这个“带外”中断信号会通知主机。还提供了从WLAN芯片内强制控制门控时钟的能力。
| 数据0 | 数据线0 |
| 数据1 | 数据行1或中断 |
| 数据2 | 数据行2或读取等待 |
| 数据3 | 数据线3 |
| CLK | Clock |
| CMD | Command Line |
SDIO默认模式时序图
| 参数 | 符号 | 最小值 | 中间值 | 最大值 | 单位 |
| sdioclk(所有值均参考最小VIH和最大VILb) |
| 频率数据传输模式 | fPP | 0 | - | 50 | MHz |
| 频率识别模式 | fOD | 0 | - | 400 | KHz |
| 时钟低时间 | tWL | 7 | - | - | ns |
| 时钟高时间 | tWH | 7 | - | - | ns |
| 时钟上升时间 | tTLH | - | - | 3 | ns |
| 时钟低时间 | tTHL | - | - | 3 | ns |
| 输入：CMD、DAT（参照CLK） |
| 输入设置时间 | tISU | 6 |
|
| ns |
| 输入保持时间 | tIH | 2 |
|
| ns |
| 输出：CMD、DAT（参照CLK） |
| 输出延迟时间。数据传输模式 | tODLY | 0 | - | 14 | ns |
| 输出延迟时间。识别模式 | tIDLY | 25 | - | - | ns |
| 系统总电容（每条线） | CL |
|
| 40 | pF |
a.时间是基于CMD和数据上的CL≤40pF负载。
b.Min(Vih)=0.7×VDDIO，最大（Vil)=0.2×VDDIO。
SDR模式时钟定时中的SDIO总线正时规范(SDRM代码)
| 参数 | 符号 | 最小值 | 最大值 | 单位 | 备注 |
| - | tCLK | 40 | - | ns | SDR12模式 |
| 20 | - | ns | SDR12模式 |
| 10 | - | ns | SDR12模式 |
| - | tCR,tCF |
| 0.2×tCLK | ns | tCR,tCF<2.00ns(max)@100MHz,CCARD=10pF |
| 时钟职责 |
| 30 | 70 | % |
|
卡输入定时（SDR模式）
| 符号 | 最小值 | 最大值 | 单位 | 备注 |
| SDR50模式 |
| tIS | 3 | - | ns | CCARD=10pF,VCT=0.975V |
| tIH | 0.8 | - | ns | CCARD=5pF,VCT=0.975V |
SDIO3.0规格值为1.40ns
| 符号 | 最小值 | 最大值 | 单位 | 备注 |
| tODLY | - | 7.85a | ns | tCLK≥10ns CL=30pF using driver type B for SDR50 |
| tODLY | - | 14.0 | ns | tCLK≥20ns CL=40pF using for SDR12,SDR25 |
| tOH | 1.5 | - | ns | Hold time at the tODLY(min)CL=15pF |
DDR50模式下的SDIO总线定时规范
| 参数 | 符号 | 最小值 | 最大值 | 单位 | 备注 |
| - | tCLK | 20 | - | ns | SDR50模式 |
| - | tCR,tC |
| 0.2×tCLK | ns | tCR,tCF<4.00ns(max)@50MHz,CCARD=10pF |
| 时钟职责 |
| 45 | 55 | % |
|
数据定时
| 参数 | 符号 | 最小值 | 最大值 | 单位 | 备注 |
| 输入CMD |
| 输入设置时间 | tISU | 6 | - | ns | CCARD<10pF(1 Card) |
| 输入保持时间 | tIH | 2 | - | ns | CCARD<10pF(1 Card) |
| 输出CMD |
| 输出延迟时间 | tODLY | - | 13.7- | ns | CCARD<30pF(1 Card) |
| 输出保持时间 | TOH | 1.5 | - | ns | CCARD<30pF(1 Card) |
| 输入数据 |
| 输入设置时间 | tISU2x | 3 | - | ns | CCARD<10pF(1 Card) |
| 输入保持时间 | tIH2x | 0.8 | - | ns | CCARD<10pF(1 Card) |
| 输出数据 |
| 输出延迟时间 | tODLY2x | - | 7.85a | ns | CCARD<25pF(1 Card) |
| 输出保持时间 | tODLY2x | 1.5 | - | ns | CCARD<25pF(1 Card) |
SDIO3.0规格值为7.0ns
参考设计
生产说明
SMT过程
对于可以与SMT一起打包或以在线方式打包的模块，您可以根据客户的PCB设计解决方案进行选择。如果PCB设计为SMT封装，请将模块与SMT封装。如果PCB被设计为在线封装，则在线封装模块。拆开包装后，模块必须在24小时内焊接。否则需放入相对湿度不大于10%的干燥柜，或真空再包装，记录曝光时间（总曝光时间不能超过168小时）。
(SMT进程)SMT设备：
Mounter
SPI
回流焊机
热分析器
自动光学检查(AOI)设备
烘焙设备：
已交付模块的存储条件
该模块需要在以下情况下进行烘烤
开包装前包装袋损坏。
包装袋内没有湿度指示灯卡(HIC)。
拆箱后，HIC上10%及以上的圆圈变成粉红色。
开箱后总曝光时间超过168小时。
自袋子密封以来已有超过12个月了。
峰值设置：
温度：卷盘包60°C和≤5%RH，托盘包125°C和≤5%相对湿度（请使用耐热托盘而不是塑料容器）
时间：卷盘包48小时，托盘包12小时
报警温度：卷盘包65°C，托盘包135°C
自然冷却后生产温度：<36°C
重新烘烤情况：如果模块在烘烤后仍未使用超过168小时，需要再次烘烤。如果一批模块没有在168小时内进行烘烤，则不要使用回流焊或波浪焊来进行焊接。因为这些模块是3级湿度敏感装置，暴露超过允许时间后很可能潮湿。在这种情况下，如果它们在高温下焊接，可能会导致设备故障或焊接不良。
ESD：
在整个生产过程中，应采取静电放电(ESD)保护措施。
通过率：
为了保证通过率，建议您使用SPI和AOI来监控焊料粘贴打印和安装的质量。
推荐的烤箱温度曲线
根据工艺流程选择合适的焊接方式。SMT工艺请参考推荐的回流焊烘炉温度曲线。对于波焊过程，请参考推荐的波焊烘炉温度曲线。设定的温度与实际的温度有一定的差异。本模块数据表中显示的所有温度都是通过实际测量获得的。
1方式：SMT工艺（推荐回流焊炉温度曲线）
根据以下曲线设置烤箱温度。
A: 温度轴
B：时间轴
C：液体温度：217至220°C
D：上升斜坡：1至3°C/s
E：恒温持续时间：60至120s；恒温范围：150至200°C
F：液体以上持续时间：50至70s
G：峰值温度：235至245°C
H：斜坡向下坡度：1至4°C/s
注：上面的曲线只是焊料膏SAC305的一个例子。有关的更多细节其他焊料，请参考焊料规范中推荐的烤箱温度曲线。
贮藏条件
订购须知
包装
| 产品类型 | MOQ | 包装方法 | 每个卷轴包中的模块数量 | 每个盒子中的卷轴包的数量 |
| DSM-034 | 2000 | 运输带和卷轴包装 | 2000 | 1 |
