DSM-033 Wi-Fi模组

框图

模块块图

注意：如果您正在使用7628，则不需要外部DDR2。

接口图

基本参数

接口数量

备注：

1. 本模块的出厂默认编程是我公司基于Linux开发的固件；本固件的以太网、Wi-Fi、UART0和UART1具有透明传输功能。

2. 您可以根据实际使用情况刻录openwrt程序或MTK原始Linux程序。

构造设计

模块尺寸

DSM-033有3列引脚。每个别针之间的距离为1.4mm。尺寸：18.7±0.35mm(W)×35.2±0.35mm(L)×2.8±0.15mm(H)

建议的尺寸

Pin定义

备注：

1. I输入O输出输入输出数字输入OP电源。IO端口驱动器电流为10mA，所有IO针脚的电平均为3.3V。

2. 名称列上的红色表示：与芯片启动有关，不能从外部上下拉，不能连接到驱动器源。

3. 备注栏上的蓝色表示：我们的工厂默认固件具有此功能。

电性能

正常工作状态

射频特性

802.11b 11M

802.11g 54M

802.11n_MCS7(HT20)

802.11n_MCS7(HT40)

生产说明

SMT过程

对于可以与SMT一起打包或以在线方式打包的模块，您可以根据客户的PCB设计解决方案进行选择。如果PCB设计为SMT封装，请将模块与SMT封装。如果PCB被设计为在线封装，则在线封装模块。拆开包装后，模块必须在24小时内焊接。否则需放入相对湿度不大于10%的干燥柜，或真空再包装，记录曝光时间（总曝光时间不能超过168小时）。

(SMT进程)SMT设备：

• Mounter

• SPI

• 回流焊机

• 热分析器

• 自动光学检查(AOI)设备

烘焙设备：

• 烘箱

• 防静电、耐热的托盘

• 防静电、耐热的手套

已交付模块的存储条件

• 防潮袋必须放置在温度低于40°C，相对湿度低于90%的环境中。

• 干包装产品的保质期为自产品包装密封之日起12个月。

• 包装袋内有一个湿度指示灯卡(HIC)。

该模块需要在以下情况下进行烘烤：

• 开包装前包装袋损坏。

• 包装袋内没有湿度指示灯卡(HIC)。

• 拆箱后，HIC上10%及以上的圆圈变成粉红色。

• 拆箱后，总曝光时间持续超过168小时。

• 袋子密封已经过去了12个多月。

烘焙设置：

温度：卷轴包装为60°C和≤5%RH，托盘包装为125°C和≤5%RH（请使用耐热托盘，而不是塑料容器）

时间：卷盘包装48小时，托盘包装12小时

报警温度：卷盘包装为65°C，托盘包装为135°C

自然冷却后的生产准备温度：<36°C

重新烘烤的情况：如果一个模块在烘烤后仍未使用超过168小时，则需要再次烘烤。如果一批模块没有在168小时内进行烘烤，则不要使用回流焊或波浪焊来进行焊接。因为这些模块是3级湿度敏感装置，暴露超过允许时间后很可能潮湿。在这种情况下，如果它们在高温下焊接，可能会导致设备故障或焊接不良。

ESD：

在整个生产过程中，应采取静电放电(ESD)保护措施。

通过率：

为了保证通过率，建议您使用SPI和AOI来监控焊料粘贴打印和安装的质量。

推荐的烤箱温度曲线

根据工艺流程选择合适的焊接方式。SMT工艺请参考推荐的回流焊烘炉温度曲线。对于波焊过程，请参考推荐的波焊烘炉温度曲线。设定的温度与实际的温度有一定的差异。本模块数     据表中显示的所有温度都是通过实际测量获得的。

方式：SMT工艺（推荐回流焊炉温度曲线）

根据以下曲线设置烤箱温度。

A: 温度轴

B: 时间轴

C: 液体温度：217至220°C

D: 斜坡坡度：1至3°C/s

E: 恒温持续时间：60~120s，恒温范围：150~200°C

F: 液体以上的持续时间：50至70s

G: 峰值温度：235~245°C

H：斜坡向下坡度：1至4°C/s

注：上面的曲线只是焊料膏SAC305的一个例子。有关其他焊料膏的更多细节，请参阅焊料膏规范中推荐的烤箱温度曲线。

贮藏条件

订购须知