DSM-100 智能模组

DSM-100 智能模组
型号 : DSM-100
产品描述 : DSM-100是一个低功耗嵌入式Z-WAVE模块。它由高度集成的无线芯片ZGM130S和一些外围设备组成,支持Z-WAVE和Z-WAVE远程协议。本产品有两种天线连接方式。默认为IPEX socket连接方式,也可以通过该端口扩展到主板。也有两种方式连接到主板;一个直接连接到主板上,另一个使用标准的1.27节距连接器,主板连接支持全球频段。
产品特性 : 32位ARM®Cortex®-M4内核 39MHz;闪存:512kb(64kb应用程序);RAM:64kb(8kb应用程序);自主硬件加密加速器和随机数生成器;集成直流-直流转换器;外置SAW滤波器;TX功率可达14dBm;100 kbps时的接收灵敏度:-103.9 dBm;范围:1英里;CE、FCC、SRRC认证;
行业应用 : 智能家居 / 智慧安保 / 智能灯控 / 智慧医疗 / 测量计算 / 智能楼宇
产品详情


外观设计:

模组尺寸

DSM-100有两列引脚(2*8),每个引脚之间的距离是2mm。

尺寸:16±0.35毫米(W)×24±0.35毫米(L)×3.4±0.15毫米(H)

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引脚定义

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电气参数

绝对电气参数

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射频参数

Sub-GHz射频发射机特性为915mhz频带

除另有说明外,典型条件为:T=25℃,VREGVDD=AVDD=IOVDD=3.3V。晶体频率=39 mhz。射频频段915mhz。

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Sub-GHz射频发射机特性为915MHz频带,+14dBm

该表仅用于+14dBm的O-QPSK PHY。典型条件为:T=25℃,VREGVDD=AVDD=IOVDD=3.3V。晶体频率= 39 mhz。RF中心频率912MHz。

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Sub-GHz射频接收机特性为915mhz频带

除另有说明外,典型条件为:T=25℃,VREGVDD=AVDD=IOVDD=3.3V。晶体频率=39 mhz。射频频段915mhz。

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Sub-GHz射频发射机特性为868 MHz频带

除另有说明外,典型条件为:T=25℃,VREGVDD=AVDD=IOVDD=3.3V。水晶频率= 39 mhz。射频频段868mhz。

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Sub-GHz射频发射机特性为868 MHz频带

除另有说明外,典型条件为:T=25℃,VREGVDD=AVDD=IOVDD=3.3V。水晶频率= 39 mhz。射频频段868mhz。

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天线信息

天线类型

采用板载PCB天线或Ipex天线。


降低天线干扰

当模块使用板载PCB天线时,为保证Zigbee性能的更优化,建议天线与其他金属部件的距离至少为5mm。为避免影响天线的辐射性能,请避免铜线或在PCB上沿天线区域留下痕迹。

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天线以上该红色区域内请勿放置金属(圆弧尺寸 建议直径3cm以上)

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固件

对接支持

A. API

支持定制各种物联网设备产品解决方案,包括温度/门/窗/PIR/漏液传感器,智能水、电表,智能温控器、智能锁等,并提供相关API文件和支持。客户可根据API描述和标准zigbee 3.0协议将设备与网关(东胜网关或其他私有网关)配对。

API包括读取传感器数据、控制设备开关、更改设备配置、OTA等。

B. MQTT

可提供Zigbee设备定制+东胜网关整体解决方案,并可提供MQTT用于网关连接到客户平台的协议。客户可以轻松地部署整个系统并查看状态以及终端设备实时的数据。

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产品列表

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生产指南

A. 软库出厂的邮票口封装模组必须由SMT机器贴片,并且拆开包装烧录固件后必须24小时内完成贴片,否则要重新抽真空包装,贴片前要对模组进行烘烤。

    • SMT贴片所需仪器或设备:

        – 回流焊贴片机

        – AOI检测仪

        – 口径6-8mm吸嘴

    • 烘烤所需仪器或设备

        – 柜式烘烤箱

        – 防静电耐高温托盘

        – 防静电耐高温手套

B. 软库出厂的模组存储条件如下:

    • 防潮袋必须储存在温度<30℃、湿度<70%RH的环境中。

    • 干燥包装的产品,保质期为从包装密封之日起6个月的时间。

    • 密封包装内装有湿度指示卡:

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C. 软库出厂的模组需要烘烤,湿度指示卡及烘烤的几种情况如下所述:

    • 拆封时如果湿度指示卡读值30%、40%、50%色环均为蓝色,需要对模组进行持续烘烤2小时;

    • 拆封时,如果湿度指示卡读取到30%色环变为粉色,需要对模组进行持续烘烤4小时;

    • 拆封时,如果湿度指示卡读取到30%、40%色环变为粉色,需要对模组进行持续烘烤6小时;

    • 拆封时,如果湿度指示卡读取到30%、40%、50%色环变为粉色,需要对模组进行持续烘烤12小时。

D. 烘烤参数如下:

    • 烘烤温度:125±5℃

    • 报警温度设定:130℃

    • 自然条件下冷却<36℃ 后,即可进行SMT贴片

    • 干燥次数:1次

    • 若烘烤后超过12小时没有焊接,请再次进行烘烤

E. 如果拆封时间超过3 个月,禁止使用SMT工艺焊接此批次模组,因为此PCB为沉金工艺,超过3个月后焊盘氧化严重,SMT贴片时极有可能导致虚焊、漏焊,由此带来的种种问题我司不承担相应责任。

F. SMT贴片前,请对模组进行ESD(静电放电、静电释放)保护。

G. 为了确保回流焊合格率,首次贴片请抽取10%产品进行目测、AOI检测,以确保炉温控制、器件吸附方式、摆放方式的合理性之后的批量生产建议每小时抽取5-10片进行目测、AOI检测。


推荐烘箱温度曲线及温度

回流焊温度剖面

根据以下回流焊炉温度曲线进行SMT放置。最高温度为245℃。根据IPC/JEDEC标准,对一个模块最多进行两次回流焊。

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波峰焊温度曲线

请参考波峰焊炉的推荐温度设置,峰值温度为260℃±5℃,波峰焊温度曲线如下图所示:

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储存条件

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包装说明

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