DSM-100 Z-wave模块

外观设计：

模组尺寸

DSM-100有两列引脚（2*8），每个引脚之间的距离是2mm。

尺寸：16±0.35毫米（W）×24±0.35毫米（L）×3.4±0.15毫米（H）

引脚定义

电气参数

绝对电气参数

射频参数

Sub-GHz射频发射机特性为915mhz频带

除另有说明外，典型条件为:T=25℃，VREGVDD=AVDD=IOVDD=3.3V。晶体频率=39 mhz。射频频段915mhz。

Sub-GHz射频发射机特性为915MHz频带，+14dBm

该表仅用于+14dBm的O-QPSK PHY。典型条件为:T=25℃，VREGVDD=AVDD=IOVDD=3.3V。晶体频率= 39 mhz。RF中心频率912MHz。

Sub-GHz射频接收机特性为915mhz频带

除另有说明外，典型条件为:T=25℃，VREGVDD=AVDD=IOVDD=3.3V。晶体频率=39 mhz。射频频段915mhz。

Sub-GHz射频发射机特性为868 MHz频带

除另有说明外，典型条件为:T=25℃，VREGVDD=AVDD=IOVDD=3.3V。水晶频率= 39 mhz。射频频段868mhz。

Sub-GHz射频发射机特性为868 MHz频带

除另有说明外，典型条件为:T=25℃，VREGVDD=AVDD=IOVDD=3.3V。水晶频率= 39 mhz。射频频段868mhz。

天线信息

天线类型

采用板载PCB天线或Ipex天线。

降低天线干扰

当模块使用板载PCB天线时，为保证Zigbee性能的更优化，建议天线与其他金属部件的距离至少为5mm。为避免影响天线的辐射性能，请避免铜线或在PCB上沿天线区域留下痕迹。

天线以上该红色区域内请勿放置金属（圆弧尺寸 建议直径3cm以上）

固件

对接支持

A. API

支持定制各种物联网设备产品解决方案，包括温度/门/窗/PIR/漏液传感器，智能水、电表，智能温控器、智能锁等，并提供相关API文件和支持。客户可根据API描述和标准zigbee 3.0协议将设备与网关（东胜网关或其他私有网关）配对。

API包括读取传感器数据、控制设备开关、更改设备配置、OTA等。

B. MQTT

可提供Zigbee设备定制+东胜网关整体解决方案，并可提供MQTT用于网关连接到客户平台的协议。客户可以轻松地部署整个系统并查看状态以及终端设备实时的数据。

产品列表

生产指南

A. 软库出厂的邮票口封装模组必须由SMT机器贴片，并且拆开包装烧录固件后必须24小时内完成贴片，否则要重新抽真空包装，贴片前要对模组进行烘烤。

    • SMT贴片所需仪器或设备：

        – 回流焊贴片机

        – AOI检测仪

        – 口径6-8mm吸嘴

    • 烘烤所需仪器或设备

        – 柜式烘烤箱

        – 防静电耐高温托盘

        – 防静电耐高温手套

B. 软库出厂的模组存储条件如下：

    • 防潮袋必须储存在温度＜30℃、湿度＜70%RH的环境中。

    • 干燥包装的产品，保质期为从包装密封之日起6个月的时间。

    • 密封包装内装有湿度指示卡：

C. 软库出厂的模组需要烘烤，湿度指示卡及烘烤的几种情况如下所述：

    • 拆封时如果湿度指示卡读值30%、40%、50%色环均为蓝色，需要对模组进行持续烘烤2小时;

    • 拆封时，如果湿度指示卡读取到30%色环变为粉色，需要对模组进行持续烘烤4小时;

    • 拆封时，如果湿度指示卡读取到30%、40%色环变为粉色，需要对模组进行持续烘烤6小时;

    • 拆封时，如果湿度指示卡读取到30%、40%、50%色环变为粉色，需要对模组进行持续烘烤12小时。

D. 烘烤参数如下：

    • 烘烤温度：125±5℃

    • 报警温度设定：130℃

    • 自然条件下冷却＜36℃ 后，即可进行SMT贴片

    • 干燥次数：1次

    • 若烘烤后超过12小时没有焊接，请再次进行烘烤

E. 如果拆封时间超过3 个月，禁止使用SMT工艺焊接此批次模组，因为此PCB为沉金工艺，超过3个月后焊盘氧化严重，SMT贴片时极有可能导致虚焊、漏焊，由此带来的种种问题我司不承担相应责任。

F. SMT贴片前，请对模组进行ESD（静电放电、静电释放）保护。

G. 为了确保回流焊合格率，首次贴片请抽取10%产品进行目测、AOI检测，以确保炉温控制、器件吸附方式、摆放方式的合理性之后的批量生产建议每小时抽取5-10片进行目测、AOI检测。

推荐烘箱温度曲线及温度

回流焊温度剖面

根据以下回流焊炉温度曲线进行SMT放置。最高温度为245℃。根据IPC/JEDEC标准，对一个模块最多进行两次回流焊。

波峰焊温度曲线

请参考波峰焊炉的推荐温度设置，峰值温度为260℃±5℃，波峰焊温度曲线如下图所示：

储存条件

包装说明