DSM-054 智能模组

DSM-054 智能模组

型号: DSM-054
产品描述: DSM-054是东胜开发的低功耗嵌入式蓝牙模组。DSM-054系列2个无线SOC包括一个80MHz的ARM Cortex-M33内核,提供了大量的处理能力;集成的安全子系统提供了领先的安全特性,大大降低了物联网安全漏洞和知识产权受损的风险。具有高达20dBm的功率输出和-97(1Mbit/s GFSK)dBm的接收灵敏度,为蓝牙5.1和蓝牙mesh应用程序提供可靠的通信提供了稳健的射频链路。
产品特性: ARM®Cortex®-M33(浮点单元);80MHz速度;低激活模式电流:50.9µA/MHz;高达1024 kB的可编程闪存;高达96kB SRAM;BLE射频特性:兼容Bluetooth 5、Bluetooth 5.1和Bluetooth mesh规范;工作温度:-20℃~+85℃;湿度:<85%RH;
行业应用: 智能楼宇 / 智慧家居、家电 / 智能插座、智慧灯 / 工业无线控制 / 婴儿监控器 / 网络摄像头 / 智能公交
产品详情


外观设计:

模组尺寸

DSM-054尺寸是15(±0.35)mm(W)×18(±0.35)mm(L)×2.8(±0.15)mm(H)。

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引脚定义

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接口引脚定义如下表所示:

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注:P为电源引脚,I/O为输入/输出引脚,AI为模拟输入引脚。如果您对PWM输出控制灯的颜色有要求,请联系Dusun的销售代表。


电气参数

绝对电气参数

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正常工作条件

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工作电流

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射频参数

发射性能

RF 发射性能

除非另有说明,典型条件为TA=25℃,PAVDD=3.0V,AVDD=DVDD=IOVDD=RFVDD=PAVDD,晶体频率=38.4MHz。RF中心频率2.45 GHz。

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接收性能

RF 接收灵敏度

除非另有说明,典型条件为TA=25℃,PAVDD=3.0V,AVDD=DVDD=IOVDD=RFVDD=PAVDD,晶体频率=38.4MHz。RF中心频率2.45 GHz。

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天线信息

天线类型

DSM-054采用板载PCB天线,其频段为2.400~2.483GHz。


降低天线干扰

在模组上使用PCB板载天线时,为确保无线性能的更优化,建议模组天线部分和其他金属件距离至少在15mm以上。用户PCB板在天线区域勿走线甚至覆铜,以免影响天线性能。

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天线以上该红色区域内请勿放置金属(圆弧尺寸 建议直径3cm以上)

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固件

对接支持

A. API

支持定制各种物联网设备产品解决方案,包括温度/门/窗/PIR/漏液传感器,智能水、电表,智能温控器、智能锁等,并提供相关API文件和支持。客户可根据API描述和标准zigbee 3.0协议将设备与网关(东胜网关或其他私有网关)配对。

API包括读取传感器数据、控制设备开关、更改设备配置、OTA等。

B. MQTT

可提供Zigbee设备定制+东胜网关整体解决方案,并可提供MQTT用于网关连接到客户平台的协议。客户可以轻松地部署整个系统并查看状态以及终端设备实时的数据。

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生产指南

A. 软库出厂的邮票口封装模组必须由SMT机器贴片,并且拆开包装烧录固件后必须24小时内完成贴片,否则要重新抽真空包装,贴片前要对模组进行烘烤。

    • SMT贴片所需仪器或设备:

        – 回流焊贴片机

        – AOI检测仪

        – 口径6-8mm吸嘴

    • 烘烤所需仪器或设备

        – 柜式烘烤箱

        – 防静电耐高温托盘

        – 防静电耐高温手套

B. 软库出厂的模组存储条件如下:

    • 防潮袋必须储存在温度<30℃、湿度<70%RH的环境中。

    • 干燥包装的产品,保质期为从包装密封之日起6个月的时间。

    • 密封包装内装有湿度指示卡:

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C. 软库出厂的模组需要烘烤,湿度指示卡及烘烤的几种情况如下所述:

    • 拆封时如果湿度指示卡读值30%、40%、50%色环均为蓝色,需要对模组进行持续烘烤2小时;

    • 拆封时,如果湿度指示卡读取到30%色环变为粉色,需要对模组进行持续烘烤4小时;

    • 拆封时,如果湿度指示卡读取到30%、40%色环变为粉色,需要对模组进行持续烘烤6小时;

    • 拆封时,如果湿度指示卡读取到30%、40%、50%色环变为粉色,需要对模组进行持续烘烤12小时。

D. 烘烤参数如下:

    • 烘烤温度:125±5℃

    • 报警温度设定:130℃

    • 自然条件下冷却<36℃ 后,即可进行SMT贴片

    • 干燥次数:1次

    • 若烘烤后超过12小时没有焊接,请再次进行烘烤

E. 如果拆封时间超过3 个月,禁止使用SMT工艺焊接此批次模组,因为此PCB为沉金工艺,超过3个月后焊盘氧化严重,SMT贴片时极有可能导致虚焊、漏焊,由此带来的种种问题我司不承担相应责任。

F. SMT贴片前,请对模组进行ESD(静电放电、静电释放)保护。

G. 为了确保回流焊合格率,首次贴片请抽取10%产品进行目测、AOI检测,以确保炉温控制、器件吸附方式、摆放方式的合理性之后的批量生产建议每小时抽取5-10片进行目测、AOI检测。


推荐烘箱温度曲线及温度

烘箱温度设置,请参阅波峰焊接的烘箱温度。高峰温度为260°C±5°C。波峰焊温度曲线如下:DSM-054-09.jpg


推荐的焊接温度:

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储存条件

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包装说明

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