DSM-054

DSM-054
型号 : DSM-054
产品描述 : DSM-054是东胜开发的低功耗嵌入式蓝牙模组。DSM-054系列2个无线SOC包括一个80MHz的ARM Cortex-M33内核,提供了大量的处理能力;集成的安全子系统提供了领先的安全特性,大大降低了物联网安全漏洞和知识产权受损的风险。具有高达20dBm的功率输出和-97(1Mbit/s GFSK)dBm的接收灵敏度,为蓝牙5.1和蓝牙mesh应用程序提供可靠的通信提供了稳健的射频链路。
产品特性 : ARM®Cortex®-M33(浮点单元);80MHz速度;低激活模式电流:50.9µA/MHz;高达1024 kB的可编程闪存;高达96kB SRAM;BLE射频特性:兼容Bluetooth 5、Bluetooth 5.1和Bluetooth mesh规范;工作温度:-20℃~+85℃;湿度:<85%RH;
行业应用 : 智能楼宇 / 智慧家居、家电 / 智能插座、智慧灯 / 工业无线控制 / 婴儿监控器 / 网络摄像头 / 智能公交
模组 : Bluetooth
芯片 : EFR32BG21A010F768IM32-B
产品详情

帝斯曼 054

1. 简介

DSM-054 是 Dusun 开发的一款低功耗嵌入式蓝牙模块。DSM-054 系列 2 无线 SoC 包括一个 80 MHz ARM Cortex-M33 核心,提供丰富的处理能力,而集成的安全子系统提供领先的安全功能,大大降低物联网安全漏洞和知识产权受损的风险。

该设备包括安全保险库,1024 kB闪存,96 kB RAM。该模块具有高达 20 dBm 的最大功率输出和 -97 (1 Mbit/s GFSK) dBm 的出色接收灵敏度,可为蓝牙 5.1 和蓝牙网状网络应用提供可靠的射频链路。

2. 产品特点

  • ARM® Cortex-M33®(浮点单元)

  • 高达 80 MHz 的时钟速率

  • 低有源模式电流:50.9 μA/MHz

  • 高达 1024 kB 的可编程闪存

  • 高达 96 kB 的静态存储器

  • BLE 射频功能
    兼容蓝牙 5、蓝牙 5.1 和蓝牙网状网络规格出色的接收灵敏度:
    -104.9 dBm @125 kbps GFSK-97.5
    dBm @1 Mbps GFSK-94.4
    dBm @2 Mbps GFSK
    可编程输出功率:高达 +20 dBm
    有源模式 RX:8.8 mA
    有源模式 TX:9.3 mA @ 0 dBm
    有源模式 TX:33.8 mA @ 10 dBm

  • 工作温度:-20°C 至 +85°C

  • 湿度:<85%RH

3. 应用

  • 智能建筑

  • 智能家居和家用电器

  • 智能插座和灯

  • 工业无线控制

  • 婴儿监视器

  • 网络摄像机

  • 智能公交

4. 模块接口

4.1 尺寸和包装

DSM-054 的尺寸为 15 (±0.35) 毫米 (宽) ×18 (±0.35) 毫米 (长) ×2.8(±0.15) 毫米(高):

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4.2 引脚定义
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接口引脚的定义如下表所示:

Pin No.SymbolI/O typeFunction
1VCCPPower supply reference ground pin
2PA04I/OGPIO interface
3GNDI/OPower supply reference ground pin, which must be properly grounded
4PA03I/OGPIO interface
5RxI/OSerial interface receiving pin
6PA00I/OGPIO interface
7TxI/OSerial interface transmission pin
8ADCPADC input
9PB00
GPIO interface
10nRSTI/OHardware reset pin (The chip is reset when the level is low. The level is high in
11PB01I/OGPIO interface
12VPPower supply pin (typical power supply voltage: 3.3 V)
13DI/OJLINK SWDIO burning pin
14CI/OJLINK SWCLK burning pin
15GPPower supply reference ground pin, which must be properly grounded


注意: P 表示电源引脚,I/O 表示输入/输出引脚,AI 表示

模拟输入引脚。如果您对PWM输出控制的光色有您的要求,
请联系都顺的业务代表。

5. 电气参数

5.1 绝对电气参数
参数描述最小值最大值单位
Ts储存温度–50150摄氏度
VCC电源电压–0.33.8伏特
静电
放电电压(人体
模型)
温度-25°C-2千伏
静电
放电电压(机器
型号)
温度-25°C-1千伏
5.2 工作条件
参数描述最小值标准值最大值单位
Ta工作温度–40-125摄氏度
VCC工作电压1.753.33.8伏特
VILI/O 低电平输入–0.3-VCC*0.3伏特
VIHI/O 高电平输入VCC*0.7-VCC伏特
VOLI/O 低电平输出VSS SS6-0.3伏特
VOHI/O 高电平输出VCC–0.3-VCC伏特
5.3 工作模式下的功耗
symbol条件标准值值单位
itx持续传输,输出功率为0 dBm10.5mA
lrx不断接收9.8mA

6. 射频特性

6.1 射频输出功率

除非另有说明,否则典型条件为:TA = 25°C,PAVDD = 3.0V,AVDD = DVDD
= IOVDD = RFVDD = PAVDD。晶体频率=38.4MHz。射频中心频率 2.45 GHz。

参数最小值标准值最大值单位
平均射频输出功率–201010dBm
6dB bandwidth (1M)-672.9-KHz
6dB 带宽 (2M)-1182.5-KHz
6.2 射频接收灵敏度
除非另有说明,否则典型条件为:TA = 25°C,PAVDD = 3.0V,AVDD = DVDD = IOVDD = RFVDD = PAVDD。晶体频率=38.4MHz。射频中心频率 2.45 GHz。
参数最小值标准值最大值单位
接收灵敏度1 兆每秒–94–95–90
接收灵敏度2 兆每秒–93–94–89

7. 天线

7.1 天线类型
DSM-054 使用板载 PCB 天线,其频段为 2.400 至 2.483 GHz。
7.2 天线干扰减少

为确保**的射频性能,建议天线与其他金属部件的距离至少
为15 mm。

由于DSM-054通过SMT安装在主控制面板上,PCB的放置位置
和方式直接影响射频性能。以下是推荐和不推荐的放置
位置。

其中,建议放置解决方案1和2中的放置位置,即将天线
放置在面板框架外部,或者将天线沿着面板的框架边缘
放置,下面有一个雕刻区域。在上述两种解决方案中,RF性能与独立模块
的性能没有区别。

如果由于设计限制而必须将PCB天线放置在面板上,则可以参考
解决方案3中的放置方式。也就是说,天线与面板框架
一起放置,下面没有铜或走线。但是,RF性能仍然降低了
1至2 dBm。

不建议在解决方案 4 中放置位置。在该解决方案中,天线
放置在PCB上,下方没有间隙区域,这极大地影响了RF信号的强度

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8. 固件

8.1 对接支持

A. API
支持定制各种产品解决方案。并提供相关的API文档和支持。
客户可以根据API描述和标准协议将设备
与网关(Dusun网关或私有网关)配对。
API 内容包括读取传感器数据、控制设备开关、更改设备
配置、OTA 等。

B. MQTT
可以提供终端设备定制+独顺网关整体解决方案,并
能为网关连接客户平台提供MQTT协议。客户
可以随时轻松部署整个系统,查看终端设备
的状态和数据。

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9. 生产说明

使用SMT贴片机将组件安装到Dusun
生产的冲压孔模块上,该模块在模块解包并烧毁固件后24小时内。如果没有,请再次真空包装
模块。在将组件安装到模块之前烘烤模块。

  • SMT贴装设备:
    回流焊机
    自动光学检测(AOI)设备
    直径6 mm至8 mm的喷嘴

  • 烘烤设备:
    柜式烤箱
    防静电耐热托盘
    防静电耐热手套

  • 交付模块的储存条件如下:
    将防潮袋放置在温度低于30°C
    ,相对湿度低于70%的环境中。
    干包装产品的保质期为自产品
    包装和密封之日起六个月。
    该封装包含一个湿度指示卡 (HIC)。

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  • 解包模块包时,按如下方式烘焙模块:
    如果30%、40%、50%圆圈为蓝色,则连续烘烤模块2小时。
    如果30%的圆圈是粉红色的,请连续烘烤模块4小时。
    如果30%和40%的圆圈是粉红色的,请连续烘烤模块6小时。
    如果 30%、40% 和 50% 的圆圈是粉红色的,则将模块连续烘烤 12 小时。

  • 烘烤设置:
    烘烤温度:125±5°C
    报警温度:130°C
    SMT放置就绪自然冷却后温度:<36°C
    干燥次数:1
    再烘烤条件:模块在烘烤后12小时内未焊接。

  • 请勿使用SMT处理已拆包超过3个月的模块,因为
    化学镀镍/浸金(ENIG)用于PCB,并且它们被严重
    氧化超过3个月。SMT极易引起赝焊和缺失焊接。
    Dusun对此类问题和后果概不负责。

  • 使用SMT前,请采取静电放电(ESD)保护措施。

  • 为降低回流焊不良率,在首次安装前抽取10%的产品进行目视检查和
    AOI,确定烘箱温度控制
    合理性和部件附着和贴装方式。每小时从后续
    批次中抽取 5 到 10 个模块,用于目视检查和 AOI。

10.推荐的烘箱温度曲线和温度

有关炉膛温度设置,请参阅波峰焊的烘箱温度。最高
气温为260°C±5°C。 波峰焊温度曲线如下图所示:

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建议焊接温度:

推荐的波峰焊
炉温度

推荐的手动焊接
温度

预热温度80 至 130 °C焊接温度360±20°摄氏度
预热时间75 至 100 秒焊接时间<3秒/点
峰值接触时间3 至 5 秒NANA
锡缸温度260±5°摄氏度NANA
Ramp-up slope≤2°C/秒NANA
Ramp-down slope≤6°C/秒NANA

11. 储存条件

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产品编号最小起订量(个)运输包装方式每卷模块
数(个)

箱卷轴数(卷筒)
DSM-0543600卷带9004



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