DSM-046 zigbee模组

1. 外观设计

1.1. 模组尺寸

DSM-046共有2排引脚，pin脚分布在板子正反两面上，共计6个对外pin。

尺寸大小：8.5+/-0.35mm（W）×12.7+/-0.35mm（L）×2.3+/-0.15mm（H）

1.2. 引脚定义

说明:P表示电源引脚，I/0 表示输入输出引脚。

2. 电气参数

2.1. 绝对参数

2.2. 正常工作条件

2.3. 连续发射和接收时功耗

2.4. 工作电流

3. 射频参数

3.1. 基本RF特性

3.2. Tx 连续发射性能

3.3. Rx接收性能

4. 天线信息

4.1. 天线类型

客户可以根据实际使用场景选择合适的外置天线，焊接在 ANT 管脚。推荐天线长度 28mm。

4.2. 降低天线干扰

使用外接天线时，为确保无线性能的更优化，建议天线部分和其他金属件的距离至少在 15mm 以上。保持一定的净空区域，有利于天线性能的发挥。天线外围不要包裹金属件，以免影响天线辐射性能。建议天线区域的转接板镂空处理。

5.固件

5.1. 对接支持

A. API

支持定制各种物联网设备产品解决方案，包括温度/门/窗/PIR/漏液传感器，智能水、电表，智能温控器、智能锁等，并提供相关API文件和支持。客户可根据API描述和标准zigbee 3.0协议将设备与网关（东胜网关或其他私有网关）配对。

API包括读取传感器数据、控制设备开关、更改设备配置、OTA等。

B. MQTT

可提供Zigbee设备定制+东胜网关整体解决方案，并可提供MQTT用于网关连接到客户平台的协议。客户可以轻松地部署整个系统并查看状态以及终端设备实时的数据。

5.2. 支持设备列表

5.3. 生产指南

A. 东胜出厂的邮票口封装模组必须由SMT机器贴片，并且拆开包装烧录固件后必须24小时内完成贴片，否则要重新抽真空包装，贴片前要对模组进行烘烤。

    • SMT贴片所需仪器或设备：

        – 回流焊贴片机

        – AOI检测仪

        – 口径6-8mm吸嘴

    • 烘烤所需仪器或设备

        – 柜式烘烤箱

        – 防静电耐高温托盘

        – 防静电耐高温手套

B. 东胜出厂的模组存储条件如下：

    • 防潮袋必须储存在温度＜30℃、湿度＜70%RH的环境中。

    • 干燥包装的产品，保质期为从包装密封之日起6个月的时间。

    • 密封包装内装有湿度指示卡：

C. 东胜出厂的模组需要烘烤，湿度指示卡及烘烤的几种情况如下所述：

    • 拆封时如果湿度指示卡读值30%、40%、50%色环均为蓝色，需要对模组进行持续烘烤2小时;

    • 拆封时，如果湿度指示卡读取到30%色环变为粉色，需要对模组进行持续烘烤4小时;

    • 拆封时，如果湿度指示卡读取到30%、40%色环变为粉色，需要对模组进行持续烘烤6小时;

    • 拆封时，如果湿度指示卡读取到30%、40%、50%色环变为粉色，需要对模组进行持续烘烤12小时。

D. 烘烤参数如下：

    • 烘烤温度：125±5℃

    • 报警温度设定：130℃

    • 自然条件下冷却＜36℃ 后，即可进行SMT贴片

    • 干燥次数：1次

    • 若烘烤后超过12小时没有焊接，请再次进行烘烤

E. 如果拆封时间超过3 个月，禁止使用SMT工艺焊接此批次模组，因为此PCB为沉金工艺，超过3个月后焊盘氧化严重，SMT贴片时极有可能导致虚焊、漏焊，由此带来的种种问题我司不承担相应责任。

F. SMT贴片前，请对模组进行ESD（静电放电、静电释放）保护。

G. 为了确保回流焊合格率，首次贴片请抽取10%产品进行目测、AOI检测，以确保炉温控制、器件吸附方式、摆放方式的合理性之后的批量生产建议每小时抽取5-10片进行目测、AOI检测。

5.4. 推荐炉温曲线

请根据回流焊曲线图进行SMT贴片，峰值温度245℃，回流焊温度曲线如下图所示：

Refer to IPC/JEDEC standard；Peak Temperature:<245℃；Number of Times：≤2 times

5.5. 焊接温度建议

6. 储存条件

7. 包装说明