DSM-042 zigbee模组

1. 简介

1.1. 描述

DSM-042 是一款低功耗嵌入式 Zigbee 模块。它由高度集成的无线无线电处理器芯片EFR32MG21A020F768IM32-B和几个外设组成，内置802.15.4 PHY / MAC Zigbee网络协议栈和强大的库函数。

DSM-042 内建了低功耗 32 位 ARM Cortex-M33 核心、768 KB 闪存、64 KB RAM 数据记忆体和强大的外设资源。

1.2. 产品功能概述

• 内置低功耗 32 位 Cortex-M33 内核，具有 DSP 指令和浮点单元功能，可作为应用处理器

• 时钟频率：80MHz

• 外设：5XPWM、1节光纤、1XADC

• 工作电压：2.0 V 至 3.8 V

• Zigbee 工作功能

• 802.15.4 MAC/PHY

• 支持的工作通道：11 至 26 @2.400 GHz 至 2.483 GHz，带空中接口，速率为 250 Kbps

• 最大输出功率：+19.5 dBm;输出功率动态差：DSM-042

• 工作时功耗>35 dB：60 μA/MHz;DSM-042

• 处于休眠模式时的电流：5.0 μA

• 基于 AES 128/256 的硬件加密

• 内置板载 PCB 天线，天线增益为 2.5dBi

• 尺寸：17 x 22 x 2.8 毫米

• 工作温度：–40°C 至 +85°C

• 认证 CE、 FCC、 SRRC

1.3. 场景

• 智能建筑

• 智能家居和家庭应用

• 工业无线控制

• 智能公共交通

• 智能插座和智能照明

• 资产追踪

2. 机械要求

2.1. 绘图

2.2. 外形尺寸

DSM-042 提供两行引脚，每两个引脚之间的距离为 2 mm。

尺寸：14.9±0.35 毫米（宽）x17.9 ±0.35 毫米（长）x 2.8±0.15 毫米（高）。

2.3. 引脚定义

•P 表示电源引脚，I/O 表示输入/输出引脚

3. 电气参数

3.1. 绝对电气参数

3.2. 工作条件

注：VCC=3.0V，温度=-10~70°C

3.3. 持续传输和接收过程中的功耗

3.4. 工作电流

4. 射频特性

4.1. 基本射频功能

4.2. 连续 TX 性能

4.3. RX 性能（RX 灵敏度）

5. 天线

5.1. 天线类型

本产品使用板载 PCB 天线，天线增益为 2.5dBi。

5.2 天线干扰减少

为确保最佳射频性能，建议天线与其他金属部件的距离至少为 15 mm。如果金属材料缠绕在天线周围，无线信号将大大减少，从而降低射频性能。

6. 固件

6.1. 接口

我们提供定制的产品解决方案，包括温度/门/窗/PIR/泄漏传感器，智能电表，智能锁等，并提供相关的API文档和支持。客户可以根据API描述和标准Zigbee 3.0协议将设备与网关（Dusun网关或私有网关）配对。

API文档包括读取传感器数据，控制设备开关，设备配置，OTA等。

6.2. MQTT

目前支持定制Zigbee设备，并提供基于Dusun Gateway的完整解决方案，可以通过MQTT协议连接到客户Web平台。因此，客户可以轻松部署整个系统，并从终端设备查看状态和实时数据。

7. 生产说明

1.使用SMT贴片机将组件安装到DUSUN生产的印章孔模块上，在模块拆包并烧毁固件后24小时内。如果没有，请再次真空包装模块。在将组件安装到模块之前烘烤模块。

• SMT贴装设备：

  回流焊机

  自动光学检测（AOI）设备

  直径6 mm至8 mm的喷嘴

• 烘烤设备：

  柜式烤箱

  防静电耐热托盘

  防静电耐热手套

2.交付模块的储存条件如下：

• 防潮袋放置在温度低于30°C，相对湿度低于70%的环境中。

• 干包装产品的保质期为自产品包装和密封之日起六个月。

• 该封装包含一个湿度指示卡 （HIC）。

3.解包模块包时，根据 HIC 状态烘焙模块，如下所示：

• 如果 30%、40% 和 50% 圆圈为蓝色，请连续烘烤模块 2 小时。

• 如果30%的圆圈是粉红色的，请连续烘烤模块4小时。

• 如果30%和40%的圆圈是粉红色的，请连续烘烤模块6小时。

• 如果 30%、40% 和 50% 的圆圈是粉红色的，则将模块连续烘烤 12 小时。

4.烘焙设置：

• 烘烤温度：125±5°C

• 报警温度：130°C

• 自然冷却后的 SMT 贴装就绪温度：< 36°C

• 干燥次数： 1

• 再烘烤条件：模块在烘烤后12小时内未焊接。

5.Do 不使用SMT来处理已经拆包超过三个月的模块。
化学镀镍浸金（ENIG）用于PCB。如果焊盘暴露在空气中超过三个月，它们将被严重氧化，并可能出现干接点或焊料跳跃。房间银行家不对此类问题和后果负责。

6.在贴装SMT前，采取静电放电（ESD）保护措施。

7.To 降低回流焊缺陷率，请在首次SMT放置之前抽出10%的产品进行目视检查和AOI，以确定合适的烘箱温度和组件放置方法。每小时从后续批次中抽取 5 到 10 个模块，用于目视检查和 AOI。

7.1. 推荐炉温曲线

根据以下回流焊炉温度曲线执行SMT贴装。最高气温为245°C。

根据IPC/JEDEC标准，在模块上进行回流焊最多两次。

7.2. 储存条件

8.最小起订量和包装