DSM-031 智能模组

DSM-031 智能模组
型号 : DSM-031
产品描述 : DSM-031是是基于嵌入式Wi-Fi/BT双模SoC芯片W800设计的物联网无线模块,邮票孔式接口,PCB板载天线、尺寸小,易开发,接口丰富。模本规格书介绍了该模块的物理特性、技术指标、通信协议、产品功能、性能等方面的技术标准。
产品特性 : 内置低功耗32bit MCU;工作电压:3.0~3.6V;接口:5路UART高速接口,波特率范围1200bps~2Mbps;2路16bit SD-ADC,采样率1KHz;集成PWM控制器,输出频率20MHz,输入频率20MHz;集成一个I²C控制器;集成一路Duplex I²S控制器;集成GPIO控制器,支持18个GPIO;
行业应用 : 智能家电 / 智能家居 / 无线音视频 / 智能玩具 / 医疗监护 / 工业控制
产品详情


外观设计

模组尺寸

DSM-031pin脚排列方式及尺寸信息如下图。

尺寸:16±0.35mm(宽)×24±0.35mm(长)×3.4±0.15mm(高)

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电气参数

绝对参数

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正常工作条件

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无线性能

基础 RF 性能

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发射功率

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接收灵敏度

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固件

对接支持

A. MQTT

支持定制各种类型的物联网产品解决方案,包括照明、Wi-Fi scan、门铃、传感器等,并提供相关MQTT文件及支持,确保客户能快速将产品连接到平台上,稳定运行。

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天线信息

天线类型

只有 PCB 板载天线接入方式


降低天线干扰

在模组上使用PCB板载天线时,为确保无线性能的更优化,建议模组天线部分和其他金属件距离至少在15mm以上。用户PCB板在天线区域勿走线甚至覆铜,以免影响天线性能。

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天线以上该红色区域内请勿放置金属(圆弧尺寸 建议直径3cm以上)

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生产指南

A. 软库出厂的邮票口封装模组必须由SMT机器贴片,并且拆开包装烧录固件后必须24小时内完成贴片,否则要重新抽真空包装,贴片前要对模组进行烘烤。

    • SMT贴片所需仪器或设备:

        – 回流焊贴片机

        – AOI检测仪

        – 口径6-8mm吸嘴

    • 烘烤所需仪器或设备

        – 柜式烘烤箱

        – 防静电耐高温托盘

        – 防静电耐高温手套

B. 软库出厂的模组存储条件如下:

    • 防潮袋必须储存在温度<30℃、湿度<70%RH的环境中。

    • 干燥包装的产品,保质期为从包装密封之日起6个月的时间。

    • 密封包装内装有湿度指示卡:

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C. 软库出厂的模组需要烘烤,湿度指示卡及烘烤的几种情况如下所述:

    • 拆封时如果湿度指示卡读值30%、40%、50%色环均为蓝色,需要对模组进行持续烘烤2小时;

    • 拆封时,如果湿度指示卡读取到30%色环变为粉色,需要对模组进行持续烘烤4小时;

    • 拆封时,如果湿度指示卡读取到30%、40%色环变为粉色,需要对模组进行持续烘烤6小时;

    • 拆封时,如果湿度指示卡读取到30%、40%、50%色环变为粉色,需要对模组进行持续烘烤12小时。

D. 烘烤参数如下:

    • 烘烤温度:125±5℃

    • 报警温度设定:130℃

    • 自然条件下冷却<36℃ 后,即可进行SMT贴片

    • 干燥次数:1次

    • 若烘烤后超过12小时没有焊接,请再次进行烘烤

E. 如果拆封时间超过3 个月,禁止使用SMT工艺焊接此批次模组,因为此PCB为沉金工艺,超过3个月后焊盘氧化严重,SMT贴片时极有可能导致虚焊、漏焊,由此带来的种种问题我司不承担相应责任。

F. SMT贴片前,请对模组进行ESD(静电放电、静电释放)保护。

G. 为了确保回流焊合格率,首次贴片请抽取10%产品进行目测、AOI检测,以确保炉温控制、器件吸附方式、摆放方式的合理性之后的批量生产建议每小时抽取5-10片进行目测、AOI检测。


推荐炉温曲线

请根据回流焊曲线图进行SMT贴片,峰值温度245℃,回流焊温度曲线如下图所示:

Refer to IPC/JEDEC standard;Peak Temperature:<245℃;Number of Times:≤2 times

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储存条件

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包装说明

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