DSOM-040R规格书 RK3588核心板
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产品详情 硬件概述 应用场景 资料下载 产品选型 产品名称:RK3588 核心板 产品型号:DSOM-040R 1. 产品简介 1.1. 概述 DSOM-040R 核心板采用 RK3588 8-core 64 位低功耗处理器(4*Cortex-A76+4*Cortex-A55),使用先进的8nm 工艺,主频高达 2.2GHz。 支持多种操作系统,具有强大的硬件解码能力和丰富的接口,如 PCIE3.0、SATA3.0、I2S、I2C、CAN、UART、SDIO3.0、MIPI-CSI、MIPI-DSI、SPDIF、USB3.1、USB2.0、SPI 等接口。DSOM-040R 核心板同步提供免费开发文档和开源软件资源,使开发人员能够提高开发效率并缩短开发周期。 1.2. 产品特点
2. 系统框图 2.1. 主芯片框图 3. 规格参数及接口
4. Pin 脚定义 核心板上部 核心板下部 Pad types: I = input, O = output, I/O = input/output (bidirectional) , G= Ground ,P = power supply , DOWN = Internal pull down , UP = Internal pull UP L = Lowe Level H = High level
*Notes: VCCIO5_CTL is Hight: VCCIO5=3.3V 5. 电气性能 5.1. 绝对最大额定参数
注:暴露在超过绝对最大额定值的条件下可能会造成永久性损坏,并影响设备及其系统的可靠性和安全性。在推荐条件下,不能保证功能操作超过指定值。 5.2. 正常工作参数
6. 产品尺寸
连接器:四个 0.5mm 间距,80 针板对板连接器。芯板连接器型号为 AXK6F80337YG,对应的底板连接器型号为 AX K5F80537YG。连接器尺寸图如附录所示。 在芯板四角预留四个直径 3.2mm 的安装孔。在振动环境中使用此产品的客户可以安装固定螺钉,以提高产品连接的可靠性。 用户可以参考开发板的设计,在底板上使用 M2,L=3.0mm 的贴片螺母。补片螺母的规格如下图所示: 7.芯片内部热控制方式 7.1 温度控制策略 在 Linux 内核中,定义一套温控框架 linux Generic Thermal System Drivers ,它可以通过不同的策略控制系统的温度 ,目前常用的有以下三种策略:
RK3568 芯片内部有 T-sensor 检测片内温度,默认使用 Power_allocator 的策略,工作状态分以下几种情况:
注意:温度趋势是通过采集到的前后两个温度做对比得出的。设备温度未超过阀值时,每 l 秒采集一次温度;当设备温度超过阀值时,每 20ms 采集一次温度并限制频率。 7.2 温度控制策略 RK3568 SDK 中 可 以 针 对 CPU 和 GPU 分 别 提 供 温 控 策 略 , 具 体 配 置 请 参 考 我 司《Rockchip_Developer_Guide_Thermal_CN》。 8. 生产指导 8.1 SMT 制程 对于可采用 SMT 封装或 in-line 方式封装的模块,您可以根据客户的 PCB 设计方案进行选择。 如果 PCB 设计为 SMT 封装,请使用 SMT 封装模块。 如果 PCB 设计为内嵌式封装,请以内嵌式方式封装模块。模块开箱后,必须在 24 小时内进行焊接。否则需放入相对湿度不大于 10%的干燥柜内;或者需要再次真空包装并记录暴露时间(总暴露时间不能超过 168 小时)。 SMT 贴片所需仪器或设备:
烘烤所需仪器或设备:
8.2 模组存储条件如下: 防潮袋必须储存在温度<40℃、湿度<90%RH 的环境中 干燥包装的产品,保质期为从包装密封之日起 12 个月的时间 密封包装内装有湿度指示卡: 8.3 当出现如下情况需要进行烘烤 拆封前发现真空包装袋破损 拆封后发现包装袋内没有湿度指示卡 拆封后如果湿度指示卡读取到 10%及以上色环变为粉色 拆封后总暴露时间超过 168 小时 从首次密封包装之日起超过 12 个月 烘烤参数如下: 烘烤温度:卷盘包装 60℃,湿度小于等于 5%RH;托盘包装 125℃,湿度小于等于 5%RH(耐高温托盘非吸塑盒拖盘) 烘烤时间:卷盘包装 48 小时;托盘包装 12 小时 报警温度设定:卷盘包装 65℃;托盘包装 135℃ 自然条件下冷却到 36℃以下后,即可进行生产 若烘烤后暴露时间大于 168 小时没有使用完,请再次进行烘烤 如果暴露时间超过 168 小时未经过烘烤,不建议使用回流焊接工艺焊接此批次模组,因模组为 3 级湿敏器件超过允许的暴露时间产品可能受潮,进行高温焊接时可能会导致器件失效或焊接不良 8.4 ESD 在整个生产过程中请对模组进行静电放电(ESD)保护。 8.4.1 合格率 为了确保产品合格率,建议使用 SPI 和 AOI 测试设备来监控锡膏印刷和贴装品质。 8.5 推荐炉温曲线 请根据回流焊曲线图进行 SMT 贴片,峰值温度 245℃。以 SAC305 合金焊膏为例,回流焊温度曲线如下图所示 曲线图示图标说明: A:温度轴 B:时间轴 C:合金液相线温度:217-220℃ D:升温斜率:1-3℃/s E:恒温时间:60-120s,恒温温度:150-200℃ F:液相线以上时间:50-70s G:峰值温度:235-245℃ H:降温斜率:1-4℃/s 说明:以上推荐曲线以 SAC305 合金焊膏为例。其他合金焊膏请按焊膏规格书推荐炉温曲线设置9.6 存储 |
DSGW-030 MTK7688 蓝牙/Zigbee/Wi-Fi网关 |
型号: DSGW-030 |
操作系统: OpenWRT |
协议: 蓝牙 5.2, Zigbee 3.0, Z-Wave, Wi-Fi 2.4G |
DSGW-040 蓝牙/4G/LTE网关 |
型号: DSGW-040 |
操作系统: OpenWrt |
协议: Wi-Fi 2.4G, Z-Wave, Bluetooth 5.2, LTE Cat M1/ Cat1, Zigbee 3.0 |
DSGW-210 RK3328 物联网边缘计算网关 |
型号: DSGW-210 |
操作系统: Debian, Ubuntu, Android, Yocto |
协议: 蓝牙5.2, Zigbee 3.0, Z-Wave, LoRaWAN, Wi-Fi 2.4G/5G, Thread and Matter, LTE Cat M1, Cat1, Cat4, M-Bus/Sub-G |
DSGW-081 i.MX6ull 工业边缘计算网关 |
型号: DSGW-081 |
操作系统: Debian 11 |
协议: Zigbee 3.0, 蓝牙5.2, Z-Wave,Wi-Fi 2.4G,4G LTE CAT1/CAT M1 |
DSGW-120 触屏网关智能家居控制面板 |
型号: DSGW-120 |
操作系统: Android 11 |
协议: Wi-Fi 2.4G, 蓝牙5.2, ZigBee 3.0, Z-Wave, LTE Cat1 |
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