DSOM-040R规格书 RK3588核心板

产品名称：RK3588 核心板

产品型号：DSOM-040R

1. 产品简介

1.1. 概述

DSOM-040R 核心板采用 RK3588 8-core 64 位低功耗处理器（4*Cortex-A76+4*Cortex-A55），使用先进的8nm 工艺，主频高达 2.2GHz。 支持多种操作系统，具有强大的硬件解码能力和丰富的接口，如 PCIE3.0、SATA3.0、I2S、I2C、CAN、UART、SDIO3.0、MIPI-CSI、MIPI-DSI、SPDIF、USB3.1、USB2.0、SPI 等接口。DSOM-040R 核心板同步提供免费开发文档和开源软件资源，使开发人员能够提高开发效率并缩短开发周期。

1.2. 产品特点

• 尺寸 45mm*45mm

• 内存高达 8GB

• eMMC 高达 64GB

• 8K 视频协同编解码，支持多个解码器，6TOPS 算力 NPU

• 4800 万像素 ISP3.0，满足图像后处理需求。

• 支持多路多路视频输出，分辨率高达 8K@60Hz

• 强大的网络通讯功能，集成 PCIe 3.0/GMAC/SDIO3.0/USB3.0

• 丰富的扩展接口，支持 PCIE3.0、SATA3.0、I2S、I2C、CAN、UART、SDIO3.0、MIPI-CSI、MIPI-DSI、SPDIF、USB3.1、USB2.0、SPI 等

• 340pin 超薄连接器，可引出处理器所有可引出的功能

2. 系统框图

2.1. 主芯片框图

3. 规格参数及接口

4. Pin 脚定义

Pad types: I = input, O = output, I/O = input/output (bidirectional) , G= Ground ,P = power supply , DOWN = Internal pull down , UP = Internal pull UP L = Lowe Level H = High level

*Notes: VCCIO5_CTL is Hight: VCCIO5=3.3V

5. 电气性能

5.1. 绝对最大额定参数

注：暴露在超过绝对最大额定值的条件下可能会造成永久性损坏，并影响设备及其系统的可靠性和安全性。在推荐条件下，不能保证功能操作超过指定值。

5.2. 正常工作参数

6. 产品尺寸

连接器：四个 0.5mm 间距，80 针板对板连接器。芯板连接器型号为 AXK6F80337YG，对应的底板连接器型号为 AX K5F80537YG。连接器尺寸图如附录所示。

在芯板四角预留四个直径 3.2mm 的安装孔。在振动环境中使用此产品的客户可以安装固定螺钉，以提高产品连接的可靠性。

用户可以参考开发板的设计，在底板上使用 M2，L=3.0mm 的贴片螺母。补片螺母的规格如下图所示：

7.芯片内部热控制方式

7.1 温度控制策略

在 Linux 内核中，定义一套温控框架 linux Generic Thermal System Drivers ，它可以通过不同的策略控制系统的温度 ，目前常用的有以下三种策略：

• Power_allocator：引入 PID（比例-积分-微分）控制，根据当前温度，动态给各模块分配 power，并将 power 转换为频率，从而达到根据温度限制频率的效果。

• Step_wise ：根据当前温度，逐级限制频率；

• Userspace：不限制频率。

RK3568 芯片内部有 T-sensor 检测片内温度，默认使用 Power_allocator 的策略，工作状态分以下几种情况：

• 当温度超过设定的温度值：

• 温度趋势上升，开始降频；

• 温度趋势下降，开始升频；

• 当温度下降到设定的温度值：

• 温度趋势上升，频率不变；

• 温度趋势下降，开始升频；

• 当频率升到最高时，温度还是在设定值以下，CPU 频率不再受 thermal 控制，CPU 频率变成系统负载调频；

• 在降频后芯片依旧过温（比如散热不良）超过 95 度时软件会触发重启；当 deadlock 或其他引起重启不了，导致芯片超过 105 度，则会触发芯片内部的 otp_out 给 PMIC 直接关机。

注意：温度趋势是通过采集到的前后两个温度做对比得出的。设备温度未超过阀值时，每 l 秒采集一次温度；当设备温度超过阀值时，每 20ms 采集一次温度并限制频率。

7.2 温度控制策略

RK3568 SDK 中 可 以 针 对 CPU 和 GPU 分 别 提 供 温 控 策 略 ， 具 体 配 置 请 参 考 我 司《Rockchip_Developer_Guide_Thermal_CN》。

8. 生产指导

8.1 SMT 制程

对于可采用 SMT 封装或 in-line 方式封装的模块，您可以根据客户的 PCB 设计方案进行选择。 如果 PCB 设计为 SMT 封装，请使用 SMT 封装模块。 如果 PCB 设计为内嵌式封装，请以内嵌式方式封装模块。模块开箱后，必须在 24 小时内进行焊接。否则需放入相对湿度不大于 10%的干燥柜内；或者需要再次真空包装并记录暴露时间（总暴露时间不能超过 168 小时）。

SMT 贴片所需仪器或设备：

• 贴片机

• SPI

• 回流焊

• 炉温测试仪

• AOI

烘烤所需仪器或设备：

• 柜式烘烤箱

• 防静电耐高温托盘

• 防静电耐高温手套

8.2 模组存储条件如下：

防潮袋必须储存在温度＜40℃、湿度＜90%RH 的环境中

干燥包装的产品，保质期为从包装密封之日起 12 个月的时间

密封包装内装有湿度指示卡：

8.3 当出现如下情况需要进行烘烤

拆封前发现真空包装袋破损

拆封后发现包装袋内没有湿度指示卡

拆封后如果湿度指示卡读取到 10%及以上色环变为粉色

拆封后总暴露时间超过 168 小时

从首次密封包装之日起超过 12 个月

烘烤参数如下：

烘烤温度：卷盘包装 60℃，湿度小于等于 5%RH；托盘包装 125℃，湿度小于等于 5%RH（耐高温托盘非吸塑盒拖盘）

烘烤时间：卷盘包装 48 小时；托盘包装 12 小时

报警温度设定：卷盘包装 65℃；托盘包装 135℃

自然条件下冷却到 36℃以下后，即可进行生产

若烘烤后暴露时间大于 168 小时没有使用完，请再次进行烘烤

如果暴露时间超过 168 小时未经过烘烤，不建议使用回流焊接工艺焊接此批次模组，因模组为 3 级湿敏器件超过允许的暴露时间产品可能受潮，进行高温焊接时可能会导致器件失效或焊接不良

8.4 ESD

在整个生产过程中请对模组进行静电放电（ESD）保护。

8.4.1 合格率

为了确保产品合格率，建议使用 SPI 和 AOI 测试设备来监控锡膏印刷和贴装品质。

8.5 推荐炉温曲线

请根据回流焊曲线图进行 SMT 贴片，峰值温度 245℃。以 SAC305 合金焊膏为例，回流焊温度曲线如下图所示

曲线图示图标说明：

A：温度轴

B：时间轴

C：合金液相线温度：217-220℃

D：升温斜率：1-3℃/s

E：恒温时间：60-120s，恒温温度：150-200℃

F：液相线以上时间：50-70s

G：峰值温度：235-245℃

H：降温斜率：1-4℃/s

说明：以上推荐曲线以 SAC305 合金焊膏为例。其他合金焊膏请按焊膏规格书推荐炉温曲线设置9.6 存储