DSOM- 110R RK3568核心板

产品名称:DSOM-110R
产品型号:RK3568

DSOM-110R金手指核心板采用瑞芯微的RK3568 64位处理器，包括一个双核GPU和高性能NPU。此外，它还具有蓝牙5.2和千兆以太网连接，高达4Kp60的H.265和VP9编解码器视频编码和解码，高达两个800万像素摄像头或一个1600万像素摄像头的摄像头接口，以及对包括Android、Linux和Ubuntu在内的操作系统的支持。它还支持USB 3.0和2.0、用于4K视频输出的HDMI 2.0a、MIPI-DSI和LVDS显示接口以及I2S和PDIF音频接口等接口。

该核心板支持高达8G的RAM，非常适合各种应用，包括智能NVRs、云终端、物联网网关和工业控制系统。

DSOM-110R核心板提供了广泛的免费和开源的开发文档和软件资源。这种便利使开发者能够提高开发效率，缩短开发周期。

• 镀金连接器使安装变得容易。即插即用。
• 尺寸82毫米* 50.5毫米
• eMMC 64GB (32GB/64GB/128GB可选)
• 8GB内存(2GB/4GB/8GB可选)
• 支持睡眠/唤醒功能
• 支持Android 11.0，Ubuntu 18.04
• 双端口千兆以太网
• 支持Wi-Fi6和5G/4G扩展
• MXM3.0 314P标准接口，0.5mm间距，浸金工艺，金手指电镀硬金
• 采用RK3568/RK3568B2作为CPU，核心模块温度范围-20~60度
• RoHS认证
• 产品稳定可靠，经过高低温、反复重启、Android稳定性和AnTuTu基准测试
• 连续工作7天7夜不死机(或故障)。

• 工业嵌入式Linux计算机
• 家用电器
• 家庭自动化–智能家居
• 人机界面(HMI)
• 销售点终端
• 收银机
• 2D条形码扫描仪和打印机
• 智能电网基础设施
• 物联网网关
• 住宅网关
• 机器视觉设备
• 机器人学
• 健身/户外设备
  

2.1主芯片框图

2.2核心板框图

顶部芯板

底部侧芯板

注意:暴露在超过绝对最大额定值的条件下可能会导致永久性损坏，并影响设备及其系统的可靠性和安全性。在推荐条件下，不能保证功能操作超过规定值。

RK3568集成了三个SDMMC控制器，均支持SD V3.01和MMC V4.51协议。其中，SDMMC0和SDMMC1最高可支持200MHz，而SDMMC2最高只能支持150MHz。

• SDMMC0接口在VCCIO3电源域中多路复用。
• 支持系统引导，默认分配给SD卡功能。
• SDMMC0与JTAG和其它功能复用。默认情况下，功能选择由SDMMC0_DET状态控制。更多详情见第2.1.5节。

• VCCIO3是电源，需要外部3.3V或1.8V电源。如果连接SD卡:如果只支持SD2.0模式，可以直接提供3.3V电源。如果除了SD2.0模式之外还支持SD3.0模式，则默认电源为3.3V。在与SD卡协商以SD3.0模式运行后，电源需要切换到1.8V。这可以使用RK809-5的LDO5来实现，LDO 5单独向VCCIO3供电。如果连接了SDIO设备，则必须提供1.8V或3.3V电压，具体取决于外设和实际工作模式。

  

• 当通过连接器进行板对板连接时，建议增加一定值的串联电阻(22至100欧姆，取决于SI测试)并保留TVS器件。
• 如果使用SD卡，必须遵守以下几点:

• SD卡的VDD引脚应提供3.3V电压
  不应移除去耦电容。他们应该被安置
  靠近卡槽。
• 信号SDMMC0_D[3:0]、SDMMC0_CMD和SDMMC0_CLK必须
  与一个22欧姆的电阻串联，信号
  SDMMC0_DET必须与一个100欧姆的电阻串联。
• ESD设备必须放置在SD卡位置，以便
  SDMMC0_D[3:0]、SDMMC0_CMD、SDMMC0_CLK和SDMMC0_DET
  信号。如果要支持SD3.0模式，则的结构电容
  ESD器件必须小于1pF。如果只需要SD2.0模式
  支持的话，ESD器件结构电容可以放宽到9pF。

SDMMC0接口的推荐上拉/下拉和匹配设计如下:

• SDMMC1接口在VCCIO4电源域中多路复用。
• 它不支持系统引导，默认分配给SDIO WIFI功能。
• VCCIO4电源可以是1.8V或3.3V，具体取决于外设和实际工作模式。务必确保与外设的IO保持一致。使用SD卡功能时，应注意电源域电压，与SDMMC0一样。

SDMMC1接口的推荐上拉/下拉和匹配设计如下:

• 连接到SDIO WIFI模块时，必须考虑低功耗待机解决方案，包括将相关控制引脚移至PMUIO1/2电源域。当VDD逻辑关闭时，VCCIO1/2/3/4/5/6/7电源域中的IO状态无法保持。
• 当通过连接器实现板对板连接时，建议增加一定值的串联电阻(22欧姆至100欧姆之间，取决于SI测试要求)并保留TVS器件。

• SDMMC2接口有两个位置可以复用，一个在VCCIO5电源域，另一个在VCCIO6电源域。只能使用一个，要么全部在VCCIO5电源域中，要么全部在VCCIO6电源域中。不支持在某些情况下使用VCCIO5，而在其他情况下使用VCCIO6。
• 不支持系统启动。

• VCCIO5或VCCIO6的电源电压可以设置为1.8V或3.3V，具体取决于外部器件和实际工作模式。有必要确保与外部设备的IO保持一致。使用SD卡功能时，应考虑电源电压，要求与SDMMC0相同。

  

  

SDMMC2接口的推荐上拉/下拉和匹配设计如下:

当通过连接器实现板对板连接时，建议增加一定值的串联电阻(在22欧姆和100欧姆之间，取决于是否满足SI测试要求)并保留TVS器件。

• 功率分配器:引入比例-积分-微分(PID)控制，根据当前温度动态分配功率给各个模块，并将功率转换为频率，实现基于温度的频率限制。

• 逐步地:根据当前温度逐步限制频率。

• 用户空间:不限制频率。
  RK3568芯片有一个T传感器，可以检测芯片的内部温度，默认情况下使用Power_allocator策略。操作状态如下:

• 如果温度超过设定温度值:

• 如果温度趋势上升，频率逐渐降低。
• 如果温度趋势下降，频率逐渐增加。

• 当温度降至设定温度值时:

• 如果温度趋势增加，频率保持不变。
• 如果温度趋势下降，频率逐渐增加。

• 如果频率达到最大值，而温度仍低于设定值，则CPU频率不再受热控制，CPU频率变为系统负载频率调制。
• 如果芯片在降低频率后仍然过热(例如，由于散热不良)，并且温度超过95度，软件将触发重启。如果由于死锁或其他原因重启失败，芯片超过105度，芯片内部的otp_out会触发PMIC直接关断。

注意:温度趋势是通过比较先前和当前温度确定的。如果设备温度低于阈值，则每l秒采样一次温度；如果设备温度超过阈值，则每隔20ms对温度进行采样，并且频率受到限制。

RK3568 SDK为CPU和GPU提供独立的热控制策略。具体配置请参考(Rockchip _ Developer _ Guide _ Thermal)文档。

根据客户的PCB设计方案，选择SMT或直插式封装的模块。如果电路板设计用于SMT封装，请使用SMT封装模块。如果电路板设计用于在线组装，请使用在线组装。模块必须在开箱后24小时内焊接。如果没有，将它们放在相对湿度不超过10%的干燥柜中或在真空中重新包装，并记录暴露时间(总暴露时间不得超过168小时)。

SMT组装所需的仪器或设备:

• SMT贴片机
• 精力
• 回流焊接
• 烘箱温度测试仪
• AOI

烘烤所需的仪器或设备:

• 橱柜烤箱
• 抗静电高温托盘
• 抗静电高温手套

防潮袋必须储存在温度< 40°C、湿度< 90% RH的环境中。干包装产品的保质期为自包装密封之日起12个月。带湿度指示卡的密封包装。

9.3在以下情况下需要烘烤:

拆包前发现真空袋破损。

开箱后，发现袋子里没有湿度指示卡。

开箱后湿度指示卡读数为10%以上，色环变为粉红色。

开箱后的总暴露时间超过168小时。

自首次密封包装之日起超过12个月。

烘焙参数如下:

烘烤温度:卷盘包装为60 ℃,湿度小于或等于5% RH；托盘包装为125°C，湿度小于或等于5% RH(耐高温托盘，非塔盘泡罩包装)。

烘烤时间:卷筒包装48小时；托盘包装12小时。

报警温度设置:卷盘包装为65 ℃;托盘包装为135°C。

在自然条件下冷却至36°C以下，即可进行生产。

如果烘烤后的暴露时间大于168小时且未用完，则再次烘烤。

如果暴露时间超过168小时不烘烤，不建议使用回流焊工艺焊接该批模块。模块为3级湿敏设备，当暴露时间超过时可能会受潮。当进行高温焊接时，这可能导致器件故障或焊接不良。

曲线图的描述。
答:温度轴
b:时间轴
C:合金液相线温度:217-220℃
d:温度上升的斜率:1-3 C/s
e:恒温时间:60-120秒，恒温温度:150-200℃
f:高于液相线的时间:50-70s
g:峰值温度:235-245℃
h:温度下降的斜率:1-4 C/s
注:以上推荐曲线以SAC305合金焊膏为例。请根据锡膏规格为其他合金锡膏设置推荐的烘箱温度曲线。

9.7储存